超豐突圍而出 今年獲利登高峰
2014/08/06
超豐 半導體 力成 IC封測 蔡篤恭
半導體景氣熱絡，下游封裝測試廠的業績受惠動起來，深耕中低階製程的超豐，下半年進入電子傳統旺季，產能利用率攀升，獲利有機會重返高峰。
力成入主超豐之後，可能帶超豐切入記憶體封裝領域，想像空間大增。此外，根據工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年台灣IC 封測業產值可達到新台4545億元，較去年成長10.6%，已經超越2010年水準。而超豐第2季合併營收27.21億元， 較第1季24.34億元成長11.8%，創下歷年單季次高，僅次於2010年第2季，上半年自結合併營收51.55億元，較去年同期43.98億元約成長17.22%，高於整體產業平均成長率。超豐目前產能利用率約85%∼90%，展望下半年旺季，產能將逐漸吃緊向9成邁進，推升業績繼續走高，下半年績效可望優於上半年。
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