SiP系統封裝需求大增
2016/12/26
SiP，系統封裝，SoC
積體電路（IC）封裝是給尺寸微小的晶片裝上一個保護殼，一來可避免被刮傷損壞，二來較易以人工安置在電路板上。IC封裝有很多類型或方法，近年來，隨著電子產品日益輕薄短小，特別是智慧型手機、穿戴裝置的快速普及，帶動系統封裝SiP（System in Package）需求大增，供不應求。
日月光營運長吳田玉指出，智慧型手機等行動裝置、穿戴裝置由許多晶片及複雜的元件構成，如果各自獨立封裝，組合起來相當占空間，業界因此發展出系統單晶片SoC（System On Chip）以及SiP封裝，把晶片及相關元件一起封裝，並且達到縮小體積的要求。
SiP有利廠商搶占先機
智慧手機大量採用
SoC是從IC設計的角度出發，將原本不同功能的IC整合在一顆晶片中，這不僅可以縮小體積，也可以縮小不同IC的間距，提升晶片的運算速度。不過，SoC的設計需要相當多的技術配合，才能確保各IC的功能得以整合，又不會交互干擾，這不僅會提高IC設計的難度，甚至還需要取得其他廠商的智慧財產IP（Intellectual Property）授權，成本明顯增加。
SiP封裝則可以省去把不同IC整合在一顆晶片的設計製造過程，只要購買所需的各種IC即可，如此就不必支付大筆IP授權費用。此外，各顆IC是獨立的，彼此交互干擾的程度也大幅降低。更重要的是，產品上市的時間得以加速，有利於廠商搶占先機。
iPhone等智慧型手機大量採用SiP封裝技術，其中包括各種感測IC、無線射頻RF、功率放大器PA、Wi-Fi無線網路、Bluetooth藍牙無線傳輸、指紋辨識IC等晶片模組。以PA應用為例，隨著智慧型手機從從2G升級到3G、4G，所需要的PA數量大幅增加，SiP封裝的需求因此不斷提高。
至於Apple Watch等智慧穿戴裝置，因其內部空間太小，無法採用傳統封裝技術，SoC的設計成本又太高，SiP封裝成了首選，將一個或多個晶片加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線等元件封裝在一塊，在微小有限空間內構建複雜而完整的系統，讓這些穿戴裝置有更多的空間放電池。
近年來，國內IC封裝廠以日月光（2311）布局SiP封裝最積極，產能也最大，也因此成功爭取到iPhone手機、Apple Watch的封裝大訂單。
全文未完，完整內容請見《Money錢》2016年12月號第111期
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