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  綜合總論篇的論述,本刊整理出20檔具備成長動能的半導體類股,並從中精選台積電(2330)、力成(6239)、群聯(8299)、茂達(6138)等4檔,分別做重點分析,提供讀者做為投資選股的參考。    台積電(2330) 5G與AI高速運算商機通吃   公司小檔案資本額:2,593.04億元董事長:劉德音總經理:魏哲家營業項目:晶圓代工製造服務   台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭,2019年第4季營收達3,172.37億元,超越公司原訂的3,121億至3,152億元財測目標,季增8.25%,並改寫單季歷史新高紀錄,全年總營收約1.07兆元,年成長3.7%,同創歷史新高,主要受惠於智慧型手機與高效運算需求強勁,7奈米製程出貨暢旺。   展望2020年,台積電成長動能主要來自5G及高效能運算商機,其中包括智慧型手機以及基地台等基礎建設。隨著各大品牌競相推出5G手機,除了手機總出貨量增加,為了提升效能、降低耗能,平均每支手機占用的半導體產能亦提升。   台積電預估,7奈米製程占2020年營收比重仍將維持25%以上,5奈米製程則於2020年上半年進入量產,預期產能拉升速度將跟7奈米製程一樣,且毛利率往50%走仍是合理的長期目標。   因應5G商用帶動未來5奈米和7奈米製程需求大增(AI、車用等HPC晶片),台積電在2019年下半年大幅調升全年資本支出至140~150億美元,較2019年初公布的100~110億美元增加約4成,2020年的資本支出也可望維持在2019年的水準,將持續拉開跟競爭對手的差距。   台積電主要客戶包括蘋果、高通、聯發科(2454)、超微(AMD),以及中國電信設備龍頭暨手機品牌大廠華為,其中華為貢獻台積電去年總營收約10%,是僅次於蘋果的第二大客戶。美國去年將華為列入出口管制黑名單,一旦美方擴大管制,台積電出貨恐受影響,潛在風險宜多留意。   投資建議 台積電受惠於7奈米以下先進製程享有寡占優勢,加上主要客戶推出多款4G、5G品牌手機,法人普遍預期2020年第1季淡季不淡,全年營收較去年成長接近20%,預估2019和2020年稅後EPS分別約14和16~17元,每年配息至少10元,建議逢低買進。      茂達(6138) 市占率可望提升 並推出新產品   公司小檔案資本額:7.31億元董事長:陳善南總經理:王志信營業項目:IC設計   茂達(6138)是國內電源類比IC設計的領導廠商,主要產品包括:電源轉換及電源管理IC、放大器及驅動IC、離散式功率元件(MOSFET、IGBT),以個人電腦(PC)應用占大宗,近年則持續開拓PC以外的市場。   2019上半年茂達營運相對低迷,下半年隨著中美貿易戰趨緩,加上英特爾(Intel)的中央處理器第3季供貨正常,且轉換新平台,PC市場需求上升,挖礦機市場需求也回溫,明顯帶動公司的電源管理晶片與風扇馬達驅動IC出貨量,營運倒吃甘蔗。   茂達經營團隊先前在法說會指出,2019年筆電風扇馬達驅動IC出貨目標約7千萬顆,全球市占率約5成,預期隨著日本主要競爭對手淡出市場,2020年第2~3季起,市占率可望挑戰7成。   由於PC市場已成熟,茂達的風扇馬達驅動IC持續開拓遊戲機、家電、機電設備等新市場,其中遊戲機的品牌客戶已從1家擴增至3家。至於電源管理IC,也持續開拓Mini LED顯示面板背光區域調整、通訊裝置等新商機。   此外,茂達正開發供5G基地台使用的48V電源管理IC產品,以及基地台散熱所需的風扇驅動IC,法人預期在未來有機會分食華為基地台相關市場。   另一方面,茂達近年開始切入熱門的光學感測器領域,近期已送樣給真無線藍牙耳機(TWS)客戶,中高階手機用的光學感測器則將於2020年第2、3季推出,未來商機值得期待。   投資建議 受惠於客戶庫存去化,茂達2019下半年營運明顯優於上半年,第4季營收達全年最高峰,較第3季進一步加溫,法人估2019、2020年稅後EPS分別約5元、6元,採高配息,且未來有機會分食更多中國「去美國化」商機,建議逢低買進。   輕鬆判斷公司好壞;3秒完成個股健診 恭喜獲得「選股神器APP」免費下載>>   力成(6239) 記憶體封裝技術領先 且接單回溫   公司小檔案資本額:77.91億元董事長:蔡篤恭總經理:洪嘉鍮營業項目:IC封裝測試   力成(6239)是DRAM、NAND Flash等記憶體封裝與測試大廠,高階記憶體模組大廠美商金士頓(Kingston)集團為其主要股東,並與美光(Micron)、東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)等國際記憶體大廠策略結盟,取得量大且穩定的訂單。   除了致力深耕記憶體產品,力成近年亦積極擴大邏輯IC封裝與測試,並於2012年透過公開收購,取得國內績優消費電子IC封測廠超豐(2441)44%股權。   隨著半導體先進製程進入7奈米、5奈米,IC的製造成本越來越高,必須透過更先進的封裝技術提高成本效益,也就是把邏輯晶片跟記憶體、感測器同時封裝在一起(即「異質整合」),以達到節省空間、加速散熱的目標,力成因此積極研發各種先進封裝技術,以爭取高端邏輯產品客戶。   力成看好面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging,簡稱FOPLP)技術在5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品的應用,2018年9月投資全球第一座採用該製程的量產基地(竹科三廠),預定2020年6月完工,2021年進入量產,屆時力成營收將可望明顯成長。   2020年固態硬碟(SSD)出貨量和價格可望同步上揚,帶動NAND型快閃記憶體需求,力成第1季有新產能投產,公司看好第1、2季系統級封裝和模組表現,預估全年資本支出超過百億元,延續去年的大手筆。   至於超豐,目前測試產能利用率滿載,能見度佳,預估晶圓級封裝今年可望量產。   投資建議 力成在「異質整合」先進封裝技術與產能的布局領先同業,隨著記憶體庫存去化、買盤回補,加上SSD模組需求大增,公司自結2019年第4季EPS季增3成達2.68元,創近9年新高,全年稅後EPS 7.52元,法人估2020年EPS可望成長到9~10元,建議逢低買進。     群聯(8299) 快閃記憶體 需求回升大贏家   公司小檔案資本額:19.71億元董事長:潘健成總經理:歐陽志光營業項目:快閃記憶體模組與控制IC     群聯(8299)於2001年設計出全球第一顆USB NAND Flash(快閃記憶體)系統控制單晶片,爾後成功設計製造出全球第一支單晶片隨身碟Pen Drive,多年來穩坐NAND Flash控制IC龍頭寶座。   NAND Flash報價在2019上半年大幅修正,自2019年第3季起逐漸回穩、上漲,主要是受惠5G行動通訊2020年開始商轉、個人電腦的傳統硬碟升級為固態硬碟(SSD)且容量加大,而群聯挾規模經濟及技術領先優勢,是主要受惠廠商之一。   全球NAND Flash晶片有4大供應商,分別為三星(Samsung)、東芝、海力士、美光,群聯跟三星之外的3家供應商都保持密切往來,尤其與發明NAND Flash的日商東芝長期維持緊密的策略聯盟關係,而東芝也是群聯大股東(持股10.06%)。   群聯主要研發NAND Flash控制IC,搭配外購的NAND Flash晶片,委外製成終端應用產品行銷全球,等於掌握了IC設計業附加價值較高的研發創新、通路行銷兩大區塊,同時也幫國內外大廠代工。為了穩固貨源與客戶,群聯先前辦理私募,分別引進東芝、海力士以及NAND Flash模組大廠金士頓資金。   由於隨身碟、記憶卡等外接式產品價格競爭激烈,群聯近年深耕手機、平板、雲端、工業電腦、汽車電子等高附加價值領域,今年初更在CES領先展出目前市場上最完整且量產的QLC快閃記憶體儲存方案,其中包括SSD、microSD、USB 3.2、Thunderbolt 3等系列。   投資建議 群聯善於在快閃記憶體跌價時大量回補庫存,憑藉領先的技術,率先推出新產品,過去10年平均年賺逾1個股本,近5年平均年賺逾2個股本,近10年平均每年配發股息超過10元,去年前3季稅後EPS 16.71元,今年會更好,建議逢低買進。 輕鬆判斷公司好壞;3秒完成個股健診 恭喜獲得「選股神器APP」免費下載>>    想看文中圖表和更多精彩內容,請鎖定 2020年2月號《Money錢》
2020超夯成長股,這4支公司檔案、投資建議大公開
2020/02/10
台積電 , 力成 , 群聯 , 茂達 , 半導體 , IC

 

綜合總論篇的論述,本刊整理出20檔具備成長動能的半導體類股,並從中精選台積電(2330)、力成(6239)、群聯(8299)、茂達(6138)等4檔,分別做重點分析,提供讀者做為投資選股的參考。

  

台積電(2330) 5G與AI高速運算商機通吃

 

公司小檔案
資本額:2,593.04億元
董事長:劉德音
總經理:魏哲家
營業項目:晶圓代工製造服務

 

台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭,2019年第4季營收達3,172.37億元,超越公司原訂的3,121億至3,152億元財測目標,季增8.25%,並改寫單季歷史新高紀錄,全年總營收約1.07兆元,年成長3.7%,同創歷史新高,主要受惠於智慧型手機與高效運算需求強勁,7奈米製程出貨暢旺。

 

展望2020年,台積電成長動能主要來自5G及高效能運算商機,其中包括智慧型手機以及基地台等基礎建設。隨著各大品牌競相推出5G手機,除了手機總出貨量增加,為了提升效能、降低耗能,平均每支手機占用的半導體產能亦提升。

 

台積電預估,7奈米製程占2020年營收比重仍將維持25%以上,5奈米製程則於2020年上半年進入量產,預期產能拉升速度將跟7奈米製程一樣,且毛利率往50%走仍是合理的長期目標。

 

因應5G商用帶動未來5奈米和7奈米製程需求大增(AI、車用等HPC晶片),台積電在2019年下半年大幅調升全年資本支出至140~150億美元,較2019年初公布的100~110億美元增加約4成,2020年的資本支出也可望維持在2019年的水準,將持續拉開跟競爭對手的差距。

 

台積電主要客戶包括蘋果、高通、聯發科(2454)、超微(AMD),以及中國電信設備龍頭暨手機品牌大廠華為,其中華為貢獻台積電去年總營收約10%,是僅次於蘋果的第二大客戶。美國去年將華為列入出口管制黑名單,一旦美方擴大管制,台積電出貨恐受影響,潛在風險宜多留意。

 

投資建議

台積電受惠於7奈米以下先進製程享有寡占優勢,加上主要客戶推出多款4G、5G品牌手機,法人普遍預期2020年第1季淡季不淡,全年營收較去年成長接近20%,預估2019和2020年稅後EPS分別約14和16~17元,每年配息至少10元,建議逢低買進。

 

 

 茂達(6138) 市占率可望提升 並推出新產品

 

公司小檔案
資本額:7.31億元
董事長:陳善南
總經理:王志信
營業項目:IC設計

 

茂達(6138)是國內電源類比IC設計的領導廠商,主要產品包括:電源轉換及電源管理IC、放大器及驅動IC、離散式功率元件(MOSFET、IGBT),以個人電腦(PC)應用占大宗,近年則持續開拓PC以外的市場。

 

2019上半年茂達營運相對低迷,下半年隨著中美貿易戰趨緩,加上英特爾(Intel)的中央處理器第3季供貨正常,且轉換新平台,PC市場需求上升,挖礦機市場需求也回溫,明顯帶動公司的電源管理晶片與風扇馬達驅動IC出貨量,營運倒吃甘蔗。

 

茂達經營團隊先前在法說會指出,2019年筆電風扇馬達驅動IC出貨目標約7千萬顆,全球市占率約5成,預期隨著日本主要競爭對手淡出市場,2020年第2~3季起,市占率可望挑戰7成。

 

由於PC市場已成熟,茂達的風扇馬達驅動IC持續開拓遊戲機、家電、機電設備等新市場,其中遊戲機的品牌客戶已從1家擴增至3家。至於電源管理IC,也持續開拓Mini LED顯示面板背光區域調整、通訊裝置等新商機。

 

此外,茂達正開發供5G基地台使用的48V電源管理IC產品,以及基地台散熱所需的風扇驅動IC,法人預期在未來有機會分食華為基地台相關市場。

 

另一方面,茂達近年開始切入熱門的光學感測器領域,近期已送樣給真無線藍牙耳機(TWS)客戶,中高階手機用的光學感測器則將於2020年第2、3季推出,未來商機值得期待。

 

投資建議

受惠於客戶庫存去化,茂達2019下半年營運明顯優於上半年,第4季營收達全年最高峰,較第3季進一步加溫,法人估2019、2020年稅後EPS分別約5元、6元,採高配息,且未來有機會分食更多中國「去美國化」商機,建議逢低買進。

 

輕鬆判斷公司好壞;3秒完成個股健診

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力成(6239) 記憶體封裝技術領先 且接單回溫

 

公司小檔案
資本額:77.91億元
董事長:蔡篤恭
總經理:洪嘉鍮
營業項目:IC封裝測試

  力成(6239)是DRAM、NAND Flash等記憶體封裝與測試大廠,高階記憶體模組大廠美商金士頓(Kingston)集團為其主要股東,並與美光(Micron)、東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)等國際記憶體大廠策略結盟,取得量大且穩定的訂單。

 

除了致力深耕記憶體產品,力成近年亦積極擴大邏輯IC封裝與測試,並於2012年透過公開收購,取得國內績優消費電子IC封測廠超豐(2441)44%股權。

 

隨著半導體先進製程進入7奈米、5奈米,IC的製造成本越來越高,必須透過更先進的封裝技術提高成本效益,也就是把邏輯晶片跟記憶體、感測器同時封裝在一起(即「異質整合」),以達到節省空間、加速散熱的目標,力成因此積極研發各種先進封裝技術,以爭取高端邏輯產品客戶。

 

力成看好面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging,簡稱FOPLP)技術在5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品的應用,2018年9月投資全球第一座採用該製程的量產基地(竹科三廠),預定2020年6月完工,2021年進入量產,屆時力成營收將可望明顯成長。

 

2020年固態硬碟(SSD)出貨量和價格可望同步上揚,帶動NAND型快閃記憶體需求,力成第1季有新產能投產,公司看好第1、2季系統級封裝和模組表現,預估全年資本支出超過百億元,延續去年的大手筆。

 

至於超豐,目前測試產能利用率滿載,能見度佳,預估晶圓級封裝今年可望量產。

 

投資建議

力成在「異質整合」先進封裝技術與產能的布局領先同業,隨著記憶體庫存去化、買盤回補,加上SSD模組需求大增,公司自結2019年第4季EPS季增3成達2.68元,創近9年新高,全年稅後EPS 7.52元,法人估2020年EPS可望成長到9~10元,建議逢低買進。

 

 

群聯(8299) 快閃記憶體 需求回升大贏家

 

公司小檔案
資本額:19.71億元
董事長:潘健成
總經理:歐陽志光
營業項目:快閃記憶體模組與控制IC

   

群聯(8299)於2001年設計出全球第一顆USB NAND Flash(快閃記憶體)系統控制單晶片,爾後成功設計製造出全球第一支單晶片隨身碟Pen Drive,多年來穩坐NAND Flash控制IC龍頭寶座。

 

NAND Flash報價在2019上半年大幅修正,自2019年第3季起逐漸回穩、上漲,主要是受惠5G行動通訊2020年開始商轉、個人電腦的傳統硬碟升級為固態硬碟(SSD)且容量加大,而群聯挾規模經濟及技術領先優勢,是主要受惠廠商之一。

 

全球NAND Flash晶片有4大供應商,分別為三星(Samsung)、東芝、海力士、美光,群聯跟三星之外的3家供應商都保持密切往來,尤其與發明NAND Flash的日商東芝長期維持緊密的策略聯盟關係,而東芝也是群聯大股東(持股10.06%)。

 

群聯主要研發NAND Flash控制IC,搭配外購的NAND Flash晶片,委外製成終端應用產品行銷全球,等於掌握了IC設計業附加價值較高的研發創新、通路行銷兩大區塊,同時也幫國內外大廠代工。為了穩固貨源與客戶,群聯先前辦理私募,分別引進東芝、海力士以及NAND Flash模組大廠金士頓資金。

 

由於隨身碟、記憶卡等外接式產品價格競爭激烈,群聯近年深耕手機、平板、雲端、工業電腦、汽車電子等高附加價值領域,今年初更在CES領先展出目前市場上最完整且量產的QLC快閃記憶體儲存方案,其中包括SSD、microSD、USB 3.2、Thunderbolt 3等系列。

 

投資建議

群聯善於在快閃記憶體跌價時大量回補庫存,憑藉領先的技術,率先推出新產品,過去10年平均年賺逾1個股本,近5年平均年賺逾2個股本,近10年平均每年配發股息超過10元,去年前3季稅後EPS 16.71元,今年會更好,建議逢低買進。

輕鬆判斷公司好壞;3秒完成個股健診

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