綜合總論篇的論述，本刊整理出20檔具備成長動能的半導體類股，並從中精選台積電（2330）、力成（6239）、群聯（8299）、茂達（6138）等4檔，分別做重點分析，提供讀者做為投資選股的參考。    台積電（2330） 5G與AI高速運算商機通吃   公司小檔案資本額：2,593.04億元董事長：劉德音總經理：魏哲家營業項目：晶圓代工製造服務   台積電（2330）是全球晶圓代工龍頭，2019年第4季營收達3,172.37億元，超越公司原訂的3,121億至3,152億元財測目標，季增8.25%，並改寫單季歷史新高紀錄，全年總營收約1.07兆元，年成長3.7%，同創歷史新高，主要受惠於智慧型手機與高效運算需求強勁，7奈米製程出貨暢旺。   展望2020年，台積電成長動能主要來自5G及高效能運算商機，其中包括智慧型手機以及基地台等基礎建設。隨著各大品牌競相推出5G手機，除了手機總出貨量增加，為了提升效能、降低耗能，平均每支手機占用的半導體產能亦提升。   台積電預估，7奈米製程占2020年營收比重仍將維持25%以上，5奈米製程則於2020年上半年進入量產，預期產能拉升速度將跟7奈米製程一樣，且毛利率往50%走仍是合理的長期目標。   因應5G商用帶動未來5奈米和7奈米製程需求大增（AI、車用等HPC晶片），台積電在2019年下半年大幅調升全年資本支出至140～150億美元，較2019年初公布的100～110億美元增加約4成，2020年的資本支出也可望維持在2019年的水準，將持續拉開跟競爭對手的差距。   台積電主要客戶包括蘋果、高通、聯發科（2454）、超微（AMD），以及中國電信設備龍頭暨手機品牌大廠華為，其中華為貢獻台積電去年總營收約10%，是僅次於蘋果的第二大客戶。美國去年將華為列入出口管制黑名單，一旦美方擴大管制，台積電出貨恐受影響，潛在風險宜多留意。   投資建議 台積電受惠於7奈米以下先進製程享有寡占優勢，加上主要客戶推出多款4G、5G品牌手機，法人普遍預期2020年第1季淡季不淡，全年營收較去年成長接近20%，預估2019和2020年稅後EPS分別約14和16～17元，每年配息至少10元，建議逢低買進。      茂達（6138） 市占率可望提升 並推出新產品   公司小檔案資本額：7.31億元董事長：陳善南總經理：王志信營業項目：IC設計   茂達（6138）是國內電源類比IC設計的領導廠商，主要產品包括：電源轉換及電源管理IC、放大器及驅動IC、離散式功率元件（MOSFET、IGBT），以個人電腦（PC）應用占大宗，近年則持續開拓PC以外的市場。   2019上半年茂達營運相對低迷，下半年隨著中美貿易戰趨緩，加上英特爾（Intel）的中央處理器第3季供貨正常，且轉換新平台，PC市場需求上升，挖礦機市場需求也回溫，明顯帶動公司的電源管理晶片與風扇馬達驅動IC出貨量，營運倒吃甘蔗。   茂達經營團隊先前在法說會指出，2019年筆電風扇馬達驅動IC出貨目標約7千萬顆，全球市占率約5成，預期隨著日本主要競爭對手淡出市場，2020年第2～3季起，市占率可望挑戰7成。   由於PC市場已成熟，茂達的風扇馬達驅動IC持續開拓遊戲機、家電、機電設備等新市場，其中遊戲機的品牌客戶已從1家擴增至3家。至於電源管理IC，也持續開拓Mini LED顯示面板背光區域調整、通訊裝置等新商機。   此外，茂達正開發供5G基地台使用的48V電源管理IC產品，以及基地台散熱所需的風扇驅動IC，法人預期在未來有機會分食華為基地台相關市場。   另一方面，茂達近年開始切入熱門的光學感測器領域，近期已送樣給真無線藍牙耳機（TWS）客戶，中高階手機用的光學感測器則將於2020年第2、3季推出，未來商機值得期待。   投資建議 受惠於客戶庫存去化，茂達2019下半年營運明顯優於上半年，第4季營收達全年最高峰，較第3季進一步加溫，法人估2019、2020年稅後EPS分別約5元、6元，採高配息，且未來有機會分食更多中國「去美國化」商機，建議逢低買進。   輕鬆判斷公司好壞；3秒完成個股健診 恭喜獲得「選股神器APP」免費下載>>   力成（6239） 記憶體封裝技術領先 且接單回溫   公司小檔案資本額：77.91億元董事長：蔡篤恭總經理：洪嘉鍮營業項目：IC封裝測試   力成（6239）是DRAM、NAND Flash等記憶體封裝與測試大廠，高階記憶體模組大廠美商金士頓（Kingston）集團為其主要股東，並與美光（Micron）、東芝（Toshiba）、海力士（Hynix）等國際記憶體大廠策略結盟，取得量大且穩定的訂單。   除了致力深耕記憶體產品，力成近年亦積極擴大邏輯IC封裝與測試，並於2012年透過公開收購，取得國內績優消費電子IC封測廠超豐（2441）44%股權。   隨著半導體先進製程進入7奈米、5奈米，IC的製造成本越來越高，必須透過更先進的封裝技術提高成本效益，也就是把邏輯晶片跟記憶體、感測器同時封裝在一起（即「異質整合」），以達到節省空間、加速散熱的目標，力成因此積極研發各種先進封裝技術，以爭取高端邏輯產品客戶。   力成看好面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱FOPLP）技術在5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品的應用，2018年9月投資全球第一座採用該製程的量產基地（竹科三廠），預定2020年6月完工，2021年進入量產，屆時力成營收將可望明顯成長。   2020年固態硬碟（SSD）出貨量和價格可望同步上揚，帶動NAND型快閃記憶體需求，力成第1季有新產能投產，公司看好第1、2季系統級封裝和模組表現，預估全年資本支出超過百億元，延續去年的大手筆。   至於超豐，目前測試產能利用率滿載，能見度佳，預估晶圓級封裝今年可望量產。   投資建議 力成在「異質整合」先進封裝技術與產能的布局領先同業，隨著記憶體庫存去化、買盤回補，加上SSD模組需求大增，公司自結2019年第4季EPS季增3成達2.68元，創近9年新高，全年稅後EPS 7.52元，法人估2020年EPS可望成長到9～10元，建議逢低買進。     群聯（8299） 快閃記憶體 需求回升大贏家   公司小檔案資本額：19.71億元董事長：潘健成總經理：歐陽志光營業項目：快閃記憶體模組與控制IC     群聯（8299）於2001年設計出全球第一顆USB NAND Flash（快閃記憶體）系統控制單晶片，爾後成功設計製造出全球第一支單晶片隨身碟Pen Drive，多年來穩坐NAND Flash控制IC龍頭寶座。   NAND Flash報價在2019上半年大幅修正，自2019年第3季起逐漸回穩、上漲，主要是受惠5G行動通訊2020年開始商轉、個人電腦的傳統硬碟升級為固態硬碟（SSD）且容量加大，而群聯挾規模經濟及技術領先優勢，是主要受惠廠商之一。   全球NAND Flash晶片有4大供應商，分別為三星（Samsung）、東芝、海力士、美光，群聯跟三星之外的3家供應商都保持密切往來，尤其與發明NAND Flash的日商東芝長期維持緊密的策略聯盟關係，而東芝也是群聯大股東（持股10.06%）。   群聯主要研發NAND Flash控制IC，搭配外購的NAND Flash晶片，委外製成終端應用產品行銷全球，等於掌握了IC設計業附加價值較高的研發創新、通路行銷兩大區塊，同時也幫國內外大廠代工。為了穩固貨源與客戶，群聯先前辦理私募，分別引進東芝、海力士以及NAND Flash模組大廠金士頓資金。   由於隨身碟、記憶卡等外接式產品價格競爭激烈，群聯近年深耕手機、平板、雲端、工業電腦、汽車電子等高附加價值領域，今年初更在CES領先展出目前市場上最完整且量產的QLC快閃記憶體儲存方案，其中包括SSD、microSD、USB 3.2、Thunderbolt 3等系列。   投資建議 群聯善於在快閃記憶體跌價時大量回補庫存，憑藉領先的技術，率先推出新產品，過去10年平均年賺逾1個股本，近5年平均年賺逾2個股本，近10年平均每年配發股息超過10元，去年前3季稅後EPS 16.71元，今年會更好，建議逢低買進。 輕鬆判斷公司好壞；3秒完成個股健診 恭喜獲得「選股神器APP」免費下載>>    想看文中圖表和更多精彩內容，請鎖定 2020年2月號《Money錢》