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綜合總論篇的論述,本刊整理出20檔具備中長期成長動能的5G受惠股,並從中精選台積電(2330)、聯發科(2454)、欣興(3037)、全訊(5222)、旺矽(6223)等5檔,分別做重點介紹,提供讀者做為投資選股的參考。     台積電 23305G半導體商機大贏家 ●資本額:2,593.04億元 ●董事長:劉德音 ●總經理:魏哲家 ●營業項目:晶圓代工製造服務 台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭,建立了競爭對手難以跨越的營運門檻,除了領先同業的技術與服務,客戶的信任更是關鍵,加上泛稱「台積大聯盟」協力廠商的配合,這些都是長期努力、一點一滴累積的成果,跟企業文化、領導風格息息相關,因得來不易,對手自然難以超越。 以整體晶圓代工市場來看,台積電全球市占率約50%,但在5奈米以下的先進製程,未來2年內幾乎是獨占,這期間可望穩定享有高毛利率,而台積電深耕新興的5G、AI、高效能運算商機,加上台灣疫情輕微,其生產與銷售今年以來幾乎不受新冠病毒疫情影響,甚至受惠於疫情衍生的新商機。。 新冠病毒疫情雖重創全球經濟,但也讓人類生活,包括娛樂、學習、互動方式,都有所改變,新科技的應用將更廣泛,需求也更加迫切,而5G通訊、AI與高效能運算攸關各大國未來競爭力,台積電作為這些高階晶片的主要製造商,其技術與量產能力持續拉開與競爭對手的差距,訂單掌握度高。 美國前不久擴大封殺華為(近年為台積電第2大客戶,占年營收約15%),台積電2020年9月14日之後不得再供貨(除非取得美國政府同意),但公司認為今年營收仍然可以成長20%以上,因華為趕在禁令生效前加碼下單及拉貨,再加上蘋果、聯發科、高通、超微、中國IC設計廠飛騰的新訂單湧入,營運將不受影響。 投資建議 台積電第2季財報達高標,公司預告下半年營運優於上半年,並小幅調高全年財測目標及資本支出,法人紛紛調升其年度獲利預估(年賺近2個股本)及目標價,最高上看500元。不過,公司承認客戶的半導體庫存持續升高,若終端銷售不如預期,未來將有庫存調整壓力。  聯發科 2454 ●資本額:158.89億元 ●董事長:蔡明介 ●總經理:陳冠州 ●營業項目:IC設計 聯發科(2454)是台灣IC設計龍頭,排名全球第5大。在4G時代,聯發科的手機晶片面臨前後夾擊,業績長期處於低迷。 為了在5G時代扳回一城,聯發科早在幾年前就結盟華為以外的中國手機品牌大廠OPPO、VIVO、小米,累積投入千億元資金研發5G系統單晶片(SoC),2019年率先推出「天璣」系列產品,在中國廠商推動「去美國化」之際,以較高的性價比挑戰高通的龍頭地位。 2019年11月底,聯發科推出「天璣1000」高階手機晶片,與高通的驍龍865直接叫陣,不僅規格到位,價格更具優勢。聯發科執行長蔡力行強調,聯發科不會只滿足於追求手機世代交替的換機潮商機,而是一開始就瞄準更高附加價值的旗艦級手機市場。 聯發科的產品線遍及電腦週邊IC、手機等消費電子IC及其他特殊應用IC,未來除了積極推展5G手機以及車載晶片相關運用,也會持續深耕4G手機的汰舊換新商機;同時還聯手個人電腦(PC)晶片霸主英特爾(Intel),共同開發PC專用的5G晶片,2021年可望推出。 車載應用方面,聯發科推出車載晶片品牌Autus,其毫米波雷達方案已於2018年底量產,並與車用零組件大廠積極合作;智慧座艙系統預定2019下半年搭配量產車型推出市場,並預計於2020年推出車載通訊和視覺駕駛輔助系統。 投資建議 聯發科朝平台整合商發展,未來營運動能不只是5G手機晶片,還包括AI、Wi-Fi 6、PMIC、企業級交換器、雲端等晶片,而美國擴大封殺華為,也讓華為及其他中國手機品牌更加仰賴其高階手機晶片,部分法人樂觀預估2020至2022年EPS約24、40、48元,建議逢低布局。 欣興3037ABF載板擴產迎5G商機 ●資本額:150.5億元 ●董事長/總經理:曾子章 ●營業項目:ABF載板 欣興(3037)是全球最大ABF載板廠,隨著5G開始在各主要國家試點商轉,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)商機擴大,ABF載板的需求可望持續增加,欣興因此大手筆在兩岸擴充ABF載板產能。 在早期個人電腦(PC)高成長的年代,英特爾(Intel)主導使用ABF載板應用在CPU(中央處理器)、Chipset(晶片組)、繪圖晶片(Graphic IC),但隨著PC市場成熟、手機等行動裝置崛起,ABF載板供過於求,欣興的營運曾長期陷入低迷,這也使得許多ABF載板廠因不堪虧損相繼退出市場,供給大減加上市場整併,欣興總算苦盡甘來。 目前隨著5G行動通訊、人工智慧、雲端運算、大數據分析等應用興起,包括5G基地台、高效能電腦、通訊設備等皆需高效能運算的晶片,其晶片封裝皆需ABF載板,而且這些新興應用所需要的ABF載板面積更大、層數更多,整體需求呈現倍數成長,近年報價上揚,全球ABF載板產能最大、占營收比重2成以上的欣興是最大受惠者之一。 欣興近期持續擴充ABF載板產能,最快2021年開始貢獻業績,剛好可以搭上5G商機的爆發。此外,5G智慧型手機規格升級需求2020年浮現,可望帶動欣興的高密度連接板(HDI)及BT載板產品線獲利成長。根據欣興近期法說會訊息,手機應用上半年較弱,下半年因為新手機拉貨、4G轉5G的換機需求,市況較上半年升溫。 投資建議 法人看好欣興ABF載板長線需求,加上第3季為傳統旺季,5G手機相關產品可望產生貢獻。由於伺服器、網通、基地台帶動載板需求,欣興上半年單月營收皆保持年成長,累計前6月營收達422.8億元、年增14.2%、創下歷史同期新高,法人估今、明年EPS約3、4元,建議逢低買進。 全訊5222掌握5G高頻通訊大商機 ●資本額:3.78億元 ●董事長/總經理:張全生 ●營業項目:微波元件及功率放大器 全訊(5222)為高頻無線通訊零組件研發與製造廠商,在國內業界執牛耳地位,主要研發生產微波(功率)放大器、低雜訊放大器等微波元件。這些元件在整個無線通訊系統中扮演著極關鍵的角色,其輸出功率決定了通訊距離的長短,而功率的使用效率,決定了電源的消耗及使用時間。 全訊是一家整合元件廠商(IDM),製程包含半導體晶圓的設計、製造,一直到後段封裝組裝的微波元件電路設計等等,產品主要應用於通訊衛星、無線區域網路、行動電話,涵蓋商業、航太、國防軍事領域。 目前全訊的產品以國防軍事應用為主,包括各類雷達系統、飛彈射控尋標系統,以及無線通訊系統的主動元件與次系統,近年接單持續增加,帶動營收獲利穩健成長。 全訊深耕國防無線高頻科技多年,所研發之微波高頻元件深獲我國防部、中科院的肯定,更已成功擠進歐洲、美國、以色列及印度的軍用電子大廠供應鏈;為迎接日益擴大的業務需求,已向台南科學園區管理局申請3,000坪建廠用地,初期規劃1,500坪的全訊二廠,若二廠建構完成,總產能將達15億元,未來產值及獲利可望大幅攀升。 該公司既然能通過嚴格的國防產品測試規範,代表其技術實力堅強、產品品質穩定性佳,跨入商用領域更是無障礙。隨著5G及隨後的6G(低軌道衛星通訊)時代來臨,全訊也準備擴大投入商用領域。 投資建議 全訊去年營收5.7億元、EPS 3.84元,雙雙創歷年新高,今年上半年營收較去年同期大幅成長約4成,且今年第1季又接獲國防部8.8億元標案,將從下半年開始出貨,由於國防單位係採計劃性排程出貨,法人估今明年營收及獲利將更上一層樓,近期已申請轉上櫃,建議逢低買進。 旺矽6223高階晶圓檢測商機爆發  ●資本額:8.03億元  ●董事長:葛長林  ●總經理:郭遠明  ●營業項目:探針卡及檢測設備 旺矽(6223)是探針卡(Probe Card)大廠,今年受惠於5G、HPC晶片測試需求強勁,訂單能見度達第3季底,可望挹注下半年成長動能。 探針卡是一片布滿探針的電路板,為測試機台和待測晶圓間測試分析的介面。旺矽營收以VPC、CPC這兩種探針卡為主,占比高達6成,目前VPC月產能約50萬針,產品應用涵蓋 HPC、5G射頻與手機處理器晶片,上半年在兩大需求帶動下,產能維持滿載。 HPC方面,旺矽承接美商輝達(NVIDIA)繪圖晶片探針卡、測試板訂單,隨著輝達推出全新7奈米GPU搶攻大型資料中心需求,營運可望受惠。由於需求強勁,今年將擴充VPC月產能,估將擴至80萬針,較去年增加6成。 旺矽近年來積極發展新事業,包括先進半導體測試解決系統(AST)、高低溫測試系統(Thermal),其中AST主要應用在晶圓前段檢測,Thermal則用於車用IC相關產品,合計營收比重約占15%,目前已取得國內外多家客戶訂單,市占率約20%~30%。 預期今年新事業將持續成長,且毛利率優於整體平均,加上既有的探針卡事業支撐,法人估今年毛利率可望維持4成目標。 隨著半導體先進製程往7、5奈米發展,晶片不斷微縮,單價越來越高,客戶對於晶圓測試的需求也越高,以確保成品良率,旺矽的探針卡、測試板銷售單價也跟著提升,獲利明顯增加。 投資建議 近年來,旺矽的探針卡產值、全球排名皆逐年穩定向上攀升,在台灣市場上已奠定其龍頭地位;公司經營策略著重在研發投入及技術創新,力求以更高階的技術持續其成長動能,確保競爭優勢。法人估2020年稅後EPS約8元,較去年大幅成長,建議逢低買進。 更多精彩內容,請鎖定2020年8月號《Money錢》  
抱緊處理!這20檔5G長多飆股讓你賺翻天
2020/08/19
台積電 , 聯發科 , 欣興 , 全訊 , 旺矽 , 5G

綜合總論篇的論述,本刊整理出20檔具備中長期成長動能的5G受惠股,並從中精選台積電(2330)、聯發科(2454)、欣興(3037)、全訊(5222)、旺矽(6223)等5檔,分別做重點介紹,提供讀者做為投資選股的參考。

 

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台積電 2330
5G半導體商機大贏家

●資本額:2,593.04億元 ●董事長:劉德音 ●總經理:魏哲家 ●營業項目:晶圓代工製造服務

台積電(2330)是全球晶圓代工龍頭,建立了競爭對手難以跨越的營運門檻,除了領先同業的技術與服務,客戶的信任更是關鍵,加上泛稱「台積大聯盟」協力廠商的配合,這些都是長期努力、一點一滴累積的成果,跟企業文化、領導風格息息相關,因得來不易,對手自然難以超越。

以整體晶圓代工市場來看,台積電全球市占率約50%,但在5奈米以下的先進製程,未來2年內幾乎是獨占,這期間可望穩定享有高毛利率,而台積電深耕新興的5G、AI、高效能運算商機,加上台灣疫情輕微,其生產與銷售今年以來幾乎不受新冠病毒疫情影響,甚至受惠於疫情衍生的新商機。。

新冠病毒疫情雖重創全球經濟,但也讓人類生活,包括娛樂、學習、互動方式,都有所改變,新科技的應用將更廣泛,需求也更加迫切,而5G通訊、AI與高效能運算攸關各大國未來競爭力,台積電作為這些高階晶片的主要製造商,其技術與量產能力持續拉開與競爭對手的差距,訂單掌握度高。

美國前不久擴大封殺華為(近年為台積電第2大客戶,占年營收約15%),台積電2020年9月14日之後不得再供貨(除非取得美國政府同意),但公司認為今年營收仍然可以成長20%以上,因華為趕在禁令生效前加碼下單及拉貨,再加上蘋果、聯發科、高通、超微、中國IC設計廠飛騰的新訂單湧入,營運將不受影響。

投資建議

台積電第2季財報達高標,公司預告下半年營運優於上半年,並小幅調高全年財測目標及資本支出,法人紛紛調升其年度獲利預估(年賺近2個股本)及目標價,最高上看500元。不過,公司承認客戶的半導體庫存持續升高,若終端銷售不如預期,未來將有庫存調整壓力。 

聯發科 2454

●資本額:158.89億元 ●董事長:蔡明介 ●總經理:陳冠州 ●營業項目:IC設計

聯發科(2454)是台灣IC設計龍頭,排名全球第5大。在4G時代,聯發科的手機晶片面臨前後夾擊,業績長期處於低迷。

為了在5G時代扳回一城,聯發科早在幾年前就結盟華為以外的中國手機品牌大廠OPPO、VIVO、小米,累積投入千億元資金研發5G系統單晶片(SoC),2019年率先推出「天璣」系列產品,在中國廠商推動「去美國化」之際,以較高的性價比挑戰高通的龍頭地位。

2019年11月底,聯發科推出「天璣1000」高階手機晶片,與高通的驍龍865直接叫陣,不僅規格到位,價格更具優勢。聯發科執行長蔡力行強調,聯發科不會只滿足於追求手機世代交替的換機潮商機,而是一開始就瞄準更高附加價值的旗艦級手機市場。

聯發科的產品線遍及電腦週邊IC、手機等消費電子IC及其他特殊應用IC,未來除了積極推展5G手機以及車載晶片相關運用,也會持續深耕4G手機的汰舊換新商機;同時還聯手個人電腦(PC)晶片霸主英特爾(Intel),共同開發PC專用的5G晶片,2021年可望推出。

車載應用方面,聯發科推出車載晶片品牌Autus,其毫米波雷達方案已於2018年底量產,並與車用零組件大廠積極合作;智慧座艙系統預定2019下半年搭配量產車型推出市場,並預計於2020年推出車載通訊和視覺駕駛輔助系統。

投資建議

聯發科朝平台整合商發展,未來營運動能不只是5G手機晶片,還包括AI、Wi-Fi 6、PMIC、企業級交換器、雲端等晶片,而美國擴大封殺華為,也讓華為及其他中國手機品牌更加仰賴其高階手機晶片,部分法人樂觀預估2020至2022年EPS約24、40、48元,建議逢低布局。

欣興3037
ABF載板擴產迎5G商機

●資本額:150.5億元 ●董事長/總經理:曾子章 ●營業項目:ABF載板

欣興(3037)是全球最大ABF載板廠,隨著5G開始在各主要國家試點商轉,人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)商機擴大,ABF載板的需求可望持續增加,欣興因此大手筆在兩岸擴充ABF載板產能。

在早期個人電腦(PC)高成長的年代,英特爾(Intel)主導使用ABF載板應用在CPU(中央處理器)、Chipset(晶片組)、繪圖晶片(Graphic IC),但隨著PC市場成熟、手機等行動裝置崛起,ABF載板供過於求,欣興的營運曾長期陷入低迷,這也使得許多ABF載板廠因不堪虧損相繼退出市場,供給大減加上市場整併,欣興總算苦盡甘來。

目前隨著5G行動通訊、人工智慧、雲端運算、大數據分析等應用興起,包括5G基地台、高效能電腦、通訊設備等皆需高效能運算的晶片,其晶片封裝皆需ABF載板,而且這些新興應用所需要的ABF載板面積更大、層數更多,整體需求呈現倍數成長,近年報價上揚,全球ABF載板產能最大、占營收比重2成以上的欣興是最大受惠者之一。

欣興近期持續擴充ABF載板產能,最快2021年開始貢獻業績,剛好可以搭上5G商機的爆發。此外,5G智慧型手機規格升級需求2020年浮現,可望帶動欣興的高密度連接板(HDI)及BT載板產品線獲利成長。根據欣興近期法說會訊息,手機應用上半年較弱,下半年因為新手機拉貨、4G轉5G的換機需求,市況較上半年升溫。

投資建議

法人看好欣興ABF載板長線需求,加上第3季為傳統旺季,5G手機相關產品可望產生貢獻。由於伺服器、網通、基地台帶動載板需求,欣興上半年單月營收皆保持年成長,累計前6月營收達422.8億元、年增14.2%、創下歷史同期新高,法人估今、明年EPS約3、4元,建議逢低買進。

全訊5222
掌握5G高頻通訊大商機

●資本額:3.78億元 ●董事長/總經理:張全生 ●營業項目:微波元件及功率放大器

全訊(5222)為高頻無線通訊零組件研發與製造廠商,在國內業界執牛耳地位,主要研發生產微波(功率)放大器、低雜訊放大器等微波元件。這些元件在整個無線通訊系統中扮演著極關鍵的角色,其輸出功率決定了通訊距離的長短,而功率的使用效率,決定了電源的消耗及使用時間。

全訊是一家整合元件廠商(IDM),製程包含半導體晶圓的設計、製造,一直到後段封裝組裝的微波元件電路設計等等,產品主要應用於通訊衛星、無線區域網路、行動電話,涵蓋商業、航太、國防軍事領域。

目前全訊的產品以國防軍事應用為主,包括各類雷達系統、飛彈射控尋標系統,以及無線通訊系統的主動元件與次系統,近年接單持續增加,帶動營收獲利穩健成長。

全訊深耕國防無線高頻科技多年,所研發之微波高頻元件深獲我國防部、中科院的肯定,更已成功擠進歐洲、美國、以色列及印度的軍用電子大廠供應鏈;為迎接日益擴大的業務需求,已向台南科學園區管理局申請3,000坪建廠用地,初期規劃1,500坪的全訊二廠,若二廠建構完成,總產能將達15億元,未來產值及獲利可望大幅攀升。

該公司既然能通過嚴格的國防產品測試規範,代表其技術實力堅強、產品品質穩定性佳,跨入商用領域更是無障礙。隨著5G及隨後的6G(低軌道衛星通訊)時代來臨,全訊也準備擴大投入商用領域。

投資建議

全訊去年營收5.7億元、EPS 3.84元,雙雙創歷年新高,今年上半年營收較去年同期大幅成長約4成,且今年第1季又接獲國防部8.8億元標案,將從下半年開始出貨,由於國防單位係採計劃性排程出貨,法人估今明年營收及獲利將更上一層樓,近期已申請轉上櫃,建議逢低買進。

旺矽6223
高階晶圓檢測商機爆發

 ●資本額:8.03億元  ●董事長:葛長林  ●總經理:郭遠明  ●營業項目:探針卡及檢測設備

旺矽(6223)是探針卡(Probe Card)大廠,今年受惠於5G、HPC晶片測試需求強勁,訂單能見度達第3季底,可望挹注下半年成長動能。

探針卡是一片布滿探針的電路板,為測試機台和待測晶圓間測試分析的介面。旺矽營收以VPC、CPC這兩種探針卡為主,占比高達6成,目前VPC月產能約50萬針,產品應用涵蓋 HPC、5G射頻與手機處理器晶片,上半年在兩大需求帶動下,產能維持滿載。

HPC方面,旺矽承接美商輝達(NVIDIA)繪圖晶片探針卡、測試板訂單,隨著輝達推出全新7奈米GPU搶攻大型資料中心需求,營運可望受惠。由於需求強勁,今年將擴充VPC月產能,估將擴至80萬針,較去年增加6成。

旺矽近年來積極發展新事業,包括先進半導體測試解決系統(AST)、高低溫測試系統(Thermal),其中AST主要應用在晶圓前段檢測,Thermal則用於車用IC相關產品,合計營收比重約占15%,目前已取得國內外多家客戶訂單,市占率約20%~30%。

預期今年新事業將持續成長,且毛利率優於整體平均,加上既有的探針卡事業支撐,法人估今年毛利率可望維持4成目標。

隨著半導體先進製程往7、5奈米發展,晶片不斷微縮,單價越來越高,客戶對於晶圓測試的需求也越高,以確保成品良率,旺矽的探針卡、測試板銷售單價也跟著提升,獲利明顯增加。

投資建議

近年來,旺矽的探針卡產值、全球排名皆逐年穩定向上攀升,在台灣市場上已奠定其龍頭地位;公司經營策略著重在研發投入及技術創新,力求以更高階的技術持續其成長動能,確保競爭優勢。法人估2020年稅後EPS約8元,較去年大幅成長,建議逢低買進。

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