2301光寶科受惠居家辦公及車用電子商機  公司小檔案 ● 資本額：235.09億元 ● 董事長：宋明峰 ● 總經理：邱森彬 ● 營業項目：資訊及光電產品 光寶科（2301）創立於1975年，是台灣第一家電子類股上市公司，為發光二極體（LED）、電源供應器、機殼、影像產品的領導廠商，分別在台灣、越南、泰國、中國設立生產基地，其中以中國產能最大，約占集團80%。 以終端產品應用別而言，光寶科近年積極發展雲端、5G、AI、AIoT等應用領域，並處分不賺錢的照相模組、行動裝置機構、固態硬碟（SSD）等業務單位，精實營運體質，毛利率提升到17%以上。就公司部門別而言，光電部門占營收約17%，資訊產品部門占營收約67%。光電部門營運受惠不可見光LED需求（安控、紅外線、生物辨識、3D感測）持續成長、LED元件（光耦合器、光源感測、利基白光）市占率擴增。車用電子產品包含車用照明、馬達控制器、車載鏡頭等，其中車載鏡頭主要出貨給1級廠商，預估2021～2022年將放量。 資訊部門方面，主要產品為電源供應器（占50%），其餘為鍵盤、伺服器、網通等，受惠於雲端運算高階伺服器、網通設備電源管理系統及AI智慧居家設備（亞馬遜智慧音箱）電源產品出貨成長。光寶科去年第4季營收414.35億元，季增0.25%，年減6.15%，單季毛利率、營益率都將優於2019年同期。因出售毛利較低的SSD事業，光寶科去年營收1571.07億元，年減11.71%；公司目前手上現金充足，將持續尋找適合併購目標，以加速上下游垂直整合。 投資建議 光寶科去年完成世代交替，陸續出售較不賺錢的事業體，雖營收下滑，但毛利率明顯提升；LED光電與電源管理產品持續受惠5G、AIoT與遊戲產品相關應用，居家辦公需求至少持續到年中，法人估今明年EPS約4.6、4.9元，殖利率相對高，建議55元以下找買點。   2330台積電先進製程寡占優勢持續 公司小檔案 ● 資本額：2,593.04億元 ● 董事長：劉德音 ● 總經理：魏哲家 ● 營業項目：晶圓代工製造服務 全球晶圓代工龍頭台積電（2330）自結2020年第4季毛利率54%，營益率43.5%，單季稅後純益1,427.7億元，季增4%，年增23%，每股純益5.51元，優於預期；全年稅後純益5,178.85億元，年增5成，每股純益19.97元。受惠於高效運算需求強勁、車用需求回溫，以及智慧型手機季節性影響略為和緩等因素，台積電預估今年第1季產能利用率維持高檔，淡季不淡，估營收127億～130億美元，季增0.16%～2.5%，續創新高，毛利率估50.5%～52.5%，營益率估39.5%～41.5%，較上季稍為下滑。 台積電預估今年半導體產值（不含記憶體）成長8%，晶圓代工產值成長10%，其先進製程技術維持領先地位、需求暢旺，估今年美元營收將成長14%～16%，優於產業平均，其中高效能運算、車用營收將優於公司營收平均成長率，手機、物聯網營收則接近平均，而後段的先進封裝營收將稍優於平均。台積電預估，全球智慧型手機出貨量今年將成長10%，其中，5G手機滲透率去（2020）年達到18%，今年預期將超過35%，成長動能強勁。至於資本支出，台積電預估今年將高達250億～280億美元，相當於年增45%～62%，遠超乎外資圈預期，其中80%將用於先進製程，10%用於先進封裝技術量產需求，10%用於特殊製程。外界推測，如此龐大的資本支出與台積電接獲英特爾（Intel）訂單有關，但總裁魏哲家並未證實，僅強調大幅調升資本支出是因為看好5G、高效能運算的長期高成長動能。 投資建議 台積電在7奈米以下先進製程享有寡占優勢，這次大幅增加資本支出，有助於強化此優勢，公司預期2021年第1季淡季不淡，法人估2021、2022年稅後EPS約22、23～26元，每年配息至少10元，但最近更換執行長的Intel委外訂單有不確定性，建議580元以下找買點。   3003 健和興受惠電動車及5G商機 公司小檔案 ● 資本額：15.57億元 ● 董事長：鄭克彬 ● 總經理：鄭景壬 ● 營業項目：端子、連接器及相關線材 健和興（3003）深耕連接器產業40餘年，陸續跨足光源系統、通訊零組件、車用連接器、綠色能源連接器與配線器材等產品；公司重視研發創新，建立嚴謹的品管、自動化生產及倉儲系統，積極拓展新能源、電動車、軌道交通與網路通訊等產業應用的端子、連接器產品，提供客戶專業的工程技術服務、設計解決方案與模組化產品。健和興自結去年第4季營收9.92億元，營益率20.6%，季增3.6個百分點、年增3.5個百分點，稅後純益0.88億元，季增11.9%、年增10.9%，每股純益0.52元；雖然單季營收衝高，帶動本業獲利亮眼，但業外仍因美元貶值產生匯損。 健和興自結去年營收33.82億元，年減3.5%，營益率17.6%，年增1.1個百分點，稅後純益3.68億元，年減14%，每股純益2.33元，較前年衰退，主要是上半年受新冠病毒疫情影響，加上汽車市場持續低迷。不過，全球車市去年下半年開始復甦，展望今年，健和興將擴大投入電動車輛與充電相關的新產品研發，並加強策略性的新客戶開發，營運可望好轉。去年新冠病毒疫情爆發後，中國政府將新能源汽車購置補貼和免徵購置稅政策延長2年，明顯刺激電動車的銷售，帶動充電樁的需求，而健和興在電動車電源相關連接器、充電槍的布局完整，已通過相關認證，是主要受惠廠商之一。此外，健和興也受惠中國5G設備龍頭華為在中國的5G基地台布建。 投資建議 健和興的電動汽機車等綠能產品占比超過6成，可望受惠未來5年全球電動車市場的高成長趨勢，法人預估2021年EPS成長到3元以上，營運較去年大幅好轉，法人尤其看好今年上半年的年增率（去年上半年基期很低），而且目前股價處於相對低檔區，建議逢低買進。   3092 鴻碩遊戲機及車載挹注成長動能 公司小檔案 ● 資本額：8.33億元 ● 董事長：張利榮 ● 總經理：魯憶萱 ● 營業項目：各種連接線 鴻碩（3092）主要製造3C產品訊號線、連接線、消費性高頻線等各種高頻訊號傳輸線，為全球最大顯示器訊號連接線廠商，市占率約60%，其中系統廠客戶占營收約8成。因應中國人工成本上升，鴻碩積極推動生產自動化，建構垂直整合生產製程，從銅線、線材到零組件均能自製，主要客戶均為國際知名大廠，長期建立良好的客戶合作關係，營收和市場占有率相對穩定。為降低產品線過度集中的風險，鴻碩積極跨入電動車充電線及動力線，今年開花結果，終端客戶為美系電動車品牌，車載營收比可望從去年的3%提升至今年的17%以上。此外，遊戲機業務新客戶預計今年5、6月推出新產品，鴻碩將於3月之後開始交貨。 一部傳統汽車所需連接器約400個、連接線束約200組，隨著汽車使用越來越多資通訊技術，國內外車廠加速投入車聯網V2X技術、先進駕駛輔助系統（ADAS）與電動車的發展，雷達、感測器、鏡頭的使用越來越多，所需要的連接線束也越來越多。汽車連接器與連接線束是連接汽車各項電子設備與零件的重要零組件，主要應用於動力系統、車身系統、資訊控制系統、安全系統與車載資通訊設備。在節能環保風潮下，各國政府、車廠均積極推展電動車，包括投入充電站的設置，以加快電動車的普及，帶給連接線束廠商許多新商機。 投資建議 受新冠病毒等因素衝擊，鴻碩去年營收相對低迷，獲利較前年明顯衰退，今年營運成長亮點主要來自遊戲機和車載兩大領域，其中車載充電線訂單貢獻較大，因此吸引國內投信買進；去年前3季稅後EPS 1.72元，法人估去年、今年EPS分別約3、5.5元，建議60元以下找買點。   3105 穩懋化合物半導體晶圓代工龍頭 公司小檔案 ● 資本額：42.41億元 ● 董事長：陳進財 ● 總經理：陳國樺 ● 營業項目：化合物半導體晶圓代工 穩懋（3105）是全球最大的6吋砷化鎵（GaAs，一種化合物半導體）晶圓代工廠，全球市占率超過7成，在砷化鎵產業的地位有如台積電，但其營收規模遠小於從事矽晶圓代工的台積電，製程技術優勢也不如台積電。台積電代工的矽晶圓半導體用途廣泛，幾乎所有電子產品都用得到，穩懋代工的砷化鎵晶圓則主要運用於手機功率放大器（PA）；隨著手機通訊技術從2/2.5G演進到3G、4G，每隻手機搭載的砷化鎵PA顆數呈倍數增長，隨著4G、5G智慧型手機普及，穩懋獲利漸入佳境。 半導體材料有兩大類，其一是由單一元素構成，例如矽（Si）、鍺（Ge），其二是化合物，例如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、GaN（氮化鎵）等。相較於矽半導體，砷化鎵半導體具有高頻、抗輻射、耐高溫等特性，因此廣泛應用在無線（行動）通訊、光通訊、衛星通訊以及先進的軍用通訊設備上。隨著行動通訊、無線網路時代來臨，5G智慧型手機快速普及化，加上頻寬及速度等規格持續升級，PA需求量以倍數成長。因此，穩懋的業績跟整體手機銷售及換機潮息息相關。繼砷化鎵之後，氮化鎵（GAN）、碳化矽（SiC）是未來較具增長潛力的化合物半導體，可製成輸出功率更大、頻率特性更好、散熱更快的半導體元件，尤其適合5G高速無線傳輸、汽車自動駕駛、手機及汽車的快速充電等應用。 投資建議 美國的制裁迫使華為退出手機市場，遺留的市場空缺由其他客戶補上，公司仍看好2021年5G基地台、手機3D感測VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）業務回升，未來可望受惠車用光達（自動駕駛的配備）需求，法人估今、明年EPS約16、17元，建議350元以下找買點。   6271同欣電影像產品成長動能強勁 公司小檔案 ● 資本額：17.88億元 ● 董事長：陳泰銘 ● 總經理：呂紹萍 ● 營業項目：影像產品、混和積體電路模組、陶瓷電路板 同欣電（6271）為國巨集團新成員，主要從事陶瓷基板製造、影像感測器（CIS）封裝、無線射頻（RF）模組以及混和積體電路封裝，是國內最大的陶瓷基板製造商，也是多晶模組封裝之領導廠商。同欣電的陶瓷基板主要應用於高功率LED照明及LED車燈；CIS產品主要應用於手機及安控，車用將是未來主要成長動能；混和積體電路主要應用在汽車電子、醫療檢測；RF模組主要應用在手機WiFi、WiMAX等射頻端（功率放大器PA及Switch），近年跨入光纖、低軌道衛星等領域。 近年智慧型手機搭載的鏡頭數目增加、鏡頭的像素也提高，使得CIS供貨吃緊，醞釀漲價。同欣電CIS封裝的主要客戶為全球第3大CIS供應商豪威科技（OmniVision，已被中國半導體廠商韋爾收購），2020年受惠此一大客戶擴充產能，營收大幅成長。繼高階手機之後，中低階手機（占整體手機市場大宗）搭載的鏡頭數目及像素也持續提高，有利於同欣電CIS封裝業務持續成長。除了手機，同欣電更瞄準車用CIS封裝商機，尤其看好汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）升級（最高等級為自動駕駛）長線大趨勢。隨著每台汽車搭載的鏡頭數目及像素持續提高，對於RW（晶圓重組 —— CIS封裝的關鍵製程）的需求也將大幅增加。因此，同欣電去年大幅擴充RW產能，還斥資近50億元蓋新廠，預計2022年第3季完工。此外，它去年合併車用CIS封測大廠勝麗，後者主要客戶為安森美（ON Semi）及SONY。 投資建議 在國巨主導之下，同欣電去年下半年合併勝麗，已成為除了整合元件製造廠（IDM）以外最大的CIS封測廠商，手機及車用CIS封裝商機在手，合併之後又完成減資，可提高股東權益報酬率，法人估去年、今年稅後EPS約8元、13～15元，建議220元以下找買點。   更多精彩內容，請鎖定2021年2月號《Money錢》