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AI、VR/AR 有突破性發展,靜待需求持續增加 去年 OpenAI 發表的 ChatGPT 驚艷全世界,使 AI 再度成為全世界最發燒的話題,相關股票的市值也水漲船高,而台灣有許多公司切入兩大GPU廠商-輝達(NVDA)、超微(AMD)以及美國四大雲端服務商的供應鏈,因此出現許多投資機會。加上電腦和手機提升至足以使用 AI 軟體的規格,將成為 2024 年的關注焦點,雖然主要成長會落在 2025 年,但 2024 年是適合提前布局、選標的的時刻。 AI 發展兩大重點 HBM、CoWoS,不可忽視傳統業務復甦力道 今年 AI 相關技術發展有兩大重點,分別是高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝(主流技術為 CoWoS)。他們的興起主要是摩爾定律的發展來到尾聲,為了持續按照這定律增加晶片效能,而將晶片堆疊封裝,由於技術困難、成本高,因此過去不是關注重點,但如今 AI 伺服器需求大增, 高規格的 HBM 和先進封裝供不應求。 台股在 HBM 沒有直接明顯受惠廠商,但隨著 HBM 產能增加,可能部分排擠到一般 DRAM 產能,間接地有助於整體 DRAM 市場供需平衡,有利報價表現。記憶體市場供需平衡的掌握很重要,像是威剛(3260)先前記憶體跌價時買入大量低價庫存,近期就開始受惠報價的提升,而產能的排擠有望拉長其受惠時間。 CoWoS 製作困難且涉及高階半導體技術,因此傳統封測廠較難參與,主要廠商是台積電(2330), 今年產能有不足狀況,隨著台積電陸續開出產能,相關的設備廠也將挹注更多成長動能,包括萬潤(6187)、辛耘(3583)、弘塑(3131)等都值得關注。 不過整體來看,許多公司除了 AI,主要業務仍是傳統伺服器、個人電腦、手機等,而這三個市場目前都正緩步落底,靜待明年需求回溫,建議投資人挑選標的時,不只要考慮長線 AI 發展,也不容小覷短期一般業務的復甦力道,像是台積電就是最好的例子。 光學模組成AR/VR關鍵零組件,靜待玉晶光業績、股價表現 蘋果今年 6 月初發布新產品-Vision pro,預計明年春季發售,AR / VR 產業有望掀起繼元宇宙後的新潮流。 Vision pro 在硬體方面遠超目前主流產品規格,而本刊認為比起其他零組件,光學模組和顯示面板更為關鍵,因為 AR / VR 使用者所追求的正是畫面足夠真實所帶來的沉浸式體驗,這之中包含四個重要參數:解析度、顯示訊號更新率、視角(Field of View,簡稱 FOV)、像素反應時間。 而提升這些參數表現的就是光學模組-Pancake 和顯示器-Micro OLED。後者的主要供應商是 Sony,台廠較無受惠,因此以下內容將聚焦於光學模組。 上述所提及的四個重要參數,FOV 是光學模組主要影響的參數,這代表著人眼所能看到的空間範圍,完全的沉浸式體驗 FOV 須達水平 120 度、垂直 135 度。以水平來說,正常人單眼最大可達 160 度,雙眼可達 200 度,而 180 度被認為是完全沉浸式體驗的標準,Pancake 透鏡模組理論上能達到 200 度,技術上還有成長的空間。 這一、兩年所發表的 AR/VR 裝置大多使用 Pancake 透鏡模組,有別於以往的菲涅爾透鏡,鏡片重量約減少 40 %,大大緩解了頭戴式裝置厚重所帶來的不適,加上 Pancake 擁有可調節屈光度的特性,在未來發展下,近視約 50 度~500 度者不用配戴眼鏡,即可清楚對焦裝置中的畫面。不過相較於菲涅爾透鏡,Pancake 的單價也提升了 10 倍,成為光學鏡頭廠商的競爭賽道。 主要領導廠商為玉晶光(3406),該公司是全球 AR/VR 技術較為領先的光學模組供應商,客戶包括 Meta、Sony,預計蘋果 Vision pro 也將由玉晶光負責,雖然初期出貨量不大,但蘋果率先採用更高規格的三片 Pancake 透鏡模組,預期其他廠商也將跟進,帶動相關供應鏈表現。 (本文內容純屬參考,並非投資建議,投資前請謹慎為上) 產業 股票代號 股票名稱 主要產品 短評 AI 2330 台積電 晶圓代工 持續受惠全世界對於先進製程、先進封裝的高度需求。其股價近期強勢向上,拉回可逢低布局。 3260 威剛 記憶體模組 (間接受惠)因HBM產能排擠一般DRAM產能下,有利該產業供需平衡。通常股價提早全球主要記憶體廠業績循環表現高點約2季,預估本次高點落在2025年上半年,因此股價高點可能於明年下半年出現。 6187 萬潤 撿晶設備 比起其他設備廠,本刊認為萬潤有望成為2024年台積電CoWoS產能開出受惠較多的廠商。其股價近期強勢,要觀察上方賣壓是否會造成股價拉回修正。 AR/VR 3406 玉晶光 光學模組 為各大AR/VR裝置菲涅爾和pancake透鏡模組主要供應商,將是Vision pro初期最大受惠者之一。股價近期表現多為盤整,可小量試單,跌破盤整趨勢宜先出場。 3504 揚明光 光學模組 將為蘋果Vision pro pancake透鏡模組的主要供應商之一。股價近期於波段低點,可再觀察是否站穩半年線,以利後續發展。 6456 GIS-KY- 觸控面板模組 偏振片(用來過濾多餘的光)需經鍍膜製程來與透鏡貼合,這是圖像質量的關鍵,Vision pro將由GIS-KY負責。不過該股價表現長期不佳,近期營運也面臨逆風,宜先保持觀望。

AI、AR/VR產業趨勢-6檔個股操作大公開

2023/11/15
台積電 , AI , AR/VR , visionpro , apple

AI、VR/AR 有突破性發展,靜待需求持續增加

去年 OpenAI 發表的 ChatGPT 驚艷全世界,使 AI 再度成為全世界最發燒的話題,相關股票的市值也水漲船高,而台灣有許多公司切入兩大GPU廠商-輝達(NVDA)、超微(AMD)以及美國四大雲端服務商的供應鏈,因此出現許多投資機會。加上電腦和手機提升至足以使用 AI 軟體的規格,將成為 2024 年的關注焦點,雖然主要成長會落在 2025 年,但 2024 年是適合提前布局、選標的的時刻。

AI 發展兩大重點 HBM、CoWoS,不可忽視傳統業務復甦力道

今年 AI 相關技術發展有兩大重點,分別是高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝(主流技術為 CoWoS)。他們的興起主要是摩爾定律的發展來到尾聲,為了持續按照這定律增加晶片效能,而將晶片堆疊封裝,由於技術困難、成本高,因此過去不是關注重點,但如今 AI 伺服器需求大增, 高規格的 HBM 和先進封裝供不應求。

台股在 HBM 沒有直接明顯受惠廠商,但隨著 HBM 產能增加,可能部分排擠到一般 DRAM 產能,間接地有助於整體 DRAM 市場供需平衡,有利報價表現。記憶體市場供需平衡的掌握很重要,像是威剛(3260)先前記憶體跌價時買入大量低價庫存,近期就開始受惠報價的提升,而產能的排擠有望拉長其受惠時間。

CoWoS 製作困難且涉及高階半導體技術,因此傳統封測廠較難參與,主要廠商是台積電(2330), 今年產能有不足狀況,隨著台積電陸續開出產能,相關的設備廠也將挹注更多成長動能,包括萬潤(6187)、辛耘(3583)、弘塑(3131)等都值得關注。

不過整體來看,許多公司除了 AI,主要業務仍是傳統伺服器、個人電腦、手機等,而這三個市場目前都正緩步落底,靜待明年需求回溫,建議投資人挑選標的時,不只要考慮長線 AI 發展,也不容小覷短期一般業務的復甦力道,像是台積電就是最好的例子。

光學模組成AR/VR關鍵零組件,靜待玉晶光業績、股價表現

蘋果今年 6 月初發布新產品-Vision pro,預計明年春季發售,AR / VR 產業有望掀起繼元宇宙後的新潮流。 Vision pro 在硬體方面遠超目前主流產品規格,而本刊認為比起其他零組件,光學模組和顯示面板更為關鍵,因為 AR / VR 使用者所追求的正是畫面足夠真實所帶來的沉浸式體驗,這之中包含四個重要參數:解析度、顯示訊號更新率、視角(Field of View,簡稱 FOV)、像素反應時間。

而提升這些參數表現的就是光學模組-Pancake 和顯示器-Micro OLED。後者的主要供應商是 Sony,台廠較無受惠,因此以下內容將聚焦於光學模組。

上述所提及的四個重要參數,FOV 是光學模組主要影響的參數,這代表著人眼所能看到的空間範圍,完全的沉浸式體驗 FOV 須達水平 120 度、垂直 135 度。以水平來說,正常人單眼最大可達 160 度,雙眼可達 200 度,而 180 度被認為是完全沉浸式體驗的標準,Pancake 透鏡模組理論上能達到 200 度,技術上還有成長的空間。

這一、兩年所發表的 AR/VR 裝置大多使用 Pancake 透鏡模組,有別於以往的菲涅爾透鏡,鏡片重量約減少 40 %,大大緩解了頭戴式裝置厚重所帶來的不適,加上 Pancake 擁有可調節屈光度的特性,在未來發展下,近視約 50 度~500 度者不用配戴眼鏡,即可清楚對焦裝置中的畫面。不過相較於菲涅爾透鏡,Pancake 的單價也提升了 10 倍,成為光學鏡頭廠商的競爭賽道。

主要領導廠商為玉晶光(3406),該公司是全球 AR/VR 技術較為領先的光學模組供應商,客戶包括 Meta、Sony,預計蘋果 Vision pro 也將由玉晶光負責,雖然初期出貨量不大,但蘋果率先採用更高規格的三片 Pancake 透鏡模組,預期其他廠商也將跟進,帶動相關供應鏈表現。

(本文內容純屬參考,並非投資建議,投資前請謹慎為上)

產業 股票代號 股票名稱 主要產品 短評
AI 2330 台積電 晶圓代工 持續受惠全世界對於先進製程、先進封裝的高度需求。其股價近期強勢向上,拉回可逢低布局。
3260 威剛 記憶體模組 (間接受惠)因HBM產能排擠一般DRAM產能下,有利該產業供需平衡。通常股價提早全球主要記憶體廠業績循環表現高點約2季,預估本次高點落在2025年上半年,因此股價高點可能於明年下半年出現。
6187 萬潤 撿晶設備 比起其他設備廠,本刊認為萬潤有望成為2024年台積電CoWoS產能開出受惠較多的廠商。其股價近期強勢,要觀察上方賣壓是否會造成股價拉回修正。
AR/VR 3406 玉晶光 光學模組 為各大AR/VR裝置菲涅爾和pancake透鏡模組主要供應商,將是Vision pro初期最大受惠者之一。股價近期表現多為盤整,可小量試單,跌破盤整趨勢宜先出場。
3504 揚明光 光學模組 將為蘋果Vision pro pancake透鏡模組的主要供應商之一。股價近期於波段低點,可再觀察是否站穩半年線,以利後續發展。
6456 GIS-KY- 觸控面板模組 偏振片(用來過濾多餘的光)需經鍍膜製程來與透鏡貼合,這是圖像質量的關鍵,Vision pro將由GIS-KY負責。不過該股價表現長期不佳,近期營運也面臨逆風,宜先保持觀望。

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