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晶圓代工 – 台灣科技業的命脈 積體電路(IC) 是台灣出口最多的產品,佔總出口值將近 30%!而其中又以 IC 代工為主要業務,佔了 IC 產業大概一半的營收。詳細比較可以參考我的上一篇文章,這產業主宰台灣近「3 」成出口總額!用 3 大主題帶你看懂 IC 產業的現在與未來。 代工廠的主要客戶,多為 IC 設計及自有品牌銷售的公司,例如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,而 IC 是將製造出來的晶圓,經過精密切割後的產品。因此以下我們將代工廠的業務,稱為「晶圓代工」。 從上述計算可以得知,晶圓代工佔了台灣總出口值約 15%!而能有如此亮眼的表現,都要歸功於台灣的晶圓雙雄 –台積電(2330) 以及 聯電(2303),兩者分別為全球晶圓專業代工的第 1 及第 3 名。 而究竟這兩間公司是如何成長至如此規模,未來又會面臨怎樣的挑戰呢? 趕緊看下去看就對了! 以下的文章將分成五大部分進行介紹: ✔ 台積電(2330) – 世界第一 IC 代工廠,市占率達 56%! ✔ 聯電(2303) – 專注成熟製程,強化自身獲利能力! ✔ 雙雄爭霸 – 聯電(2303)是如何落後的? ✔ 財務表現 – 台積電(2330)營收首次突破一兆! ✔ 未來展望 – 曾經的晶圓雙雄,未來將走向截然不同的方向! 台積電(2330) - 世界第一 IC 代工廠,市占率達 56%! 由張忠謀先生於 1987 年創立,是台灣第一間專業晶圓代工的公司。當時IC / 晶圓製造公司多半同時營運設計業務,例如接下來會提到的聯電(2303),所以當時這種只負責晶圓代工的模式並不被看好。 然而台積電(2330)卻成功改變了供應鏈生態,使得國內外大廠都紛紛跟隨其作法。而到了現在,台積電(2330)已經是世界第一的晶圓代工廠,其在全球晶圓代工的市佔率高達 56%! 同時台積電(2330)在 28 奈米以下的先進製程,也佔了超過 7 成的市佔率,可以說是全球 IC / 晶圓產業的領頭羊。同時,台積電(2330)也是台股加權指數中權重最高的個股,比例高達 20.2%,遙遙領先第 2 名台塑化的 3.6%,可見台積電(2330)在台灣市場的重要地位。 營收業務 台積電(2330)雖然為先進製程的領先者,不過公司的主要營收來源,還是來自於 16 / 20 奈米,以及 28 奈米這兩個成熟製程,其佔比分別為 25% 及 19%。而在 2018 年開始生產的 7 奈米製程,則是佔了 11% 的比例,成長相當快速!   終端應用 台積電(2330)的晶圓銷售對象遍及全球,所以應用產品的種類也相當多。 從圖中可以看的出來,通訊產品對於晶圓的需求依舊相當多,佔了台積電(2330)終端產品的 56%。而其他種類的產品比例變化也不大,僅在 1 ~ 3% 的差異左右。 聯電(2303) – 不只做代工,還要投資晶圓設計! 早於台積電(2330)創立的時間,聯電(2303)在 1980 年時由工研院策畫成立,是台灣第一間上市的半導體公司。有別於前面所提到台積電(2330)的營運模式,聯電(2303)一開始是兼營自有品牌以及晶圓代工。 在台積電(2330)的模式出現以後,也跟著一起轉為專營晶圓代工,並將原有的 IC / 晶圓設計部門切割出去,成立新的獨立公司。例如現在的聯發科(2454)、聯詠(3034)等 IC / 晶圓設計大廠,目前也一樣有轉投資許多設計廠商,希望能掌握來自設計廠的訂單。 而在建設代工廠房時,聯電(2303)與台積電(2330)使用了截然不同的方式,後面會再詳細介紹。 營收業務 相較於台積電(2330)的營收分布集中,聯電(2303)在營收的產品方面則較為分散,其中以 40 奈米的成熟製程為主要業務,佔比達到了 22%。而小於 14 奈米的先進製程,則僅僅佔了 5% 的營收,顯示出其在先進製程方面的不足。 終端應用 同樣因為通訊是被的大量需求,因此通訊設備也一樣是聯電(2303)晶圓的主要應用,而其次的消費性電子產品也有近 30% 的應用佔比。這是與台積電(2330)較為不同之處,而變動也不太劇烈,約在 2 ~ 5% 之間。   雙雄爭霸 - 聯電(2303)是如何落後的? 很明顯的,雖然兩者並稱台灣「晶圓雙雄」,不過就晶圓代工市佔率來看,台積電(2330)完全領先聯電(2303)及全球其他公司一個檔次。 然而,聯電(2303)其實才是第 1 個發展晶圓事業的公司,那究竟為何兩者現在有如此大的落差?撇除政治因素及人才素質等因素,以下整理了幾點來分析(各點有按照時間順序排列)   營運模式 在過去發展晶圓代工時,建造一座晶圓廠需要花費相當多金錢,而此時兩間公司在建廠上,有著完全不同的方法,台積電(2330)選擇自行建廠,並承擔大量的資本支出,而聯電(2303)則與無廠晶圓設計廠合資建廠。邏輯很簡單,就是減少花費與掌握上游訂單。然而,聯電(2303)卻遇到了三大問題:   一、產能彈性不足: 因為與不同設計廠合資,導致各廠之間製程不完全一致。當其中一廠產能滿載時,無法交給另一廠製作,在生產上失去彈性。 二、技術外流之風險 因與設計廠合資,而晶圓代工的客戶就是其他的設計大廠,難免有技術外流的可能。事實上,就曾有設計大廠因聯電(2303)製造廠內有設計部門,會有盜用客戶設計的疑慮,因而轉單至其他代工廠。 三、合資問題 最後則是合資設廠時,互相之間難免會有摩擦,如何保持良好的合作關係也是一大考驗。而台積電(2330)雖有沉重的資本支出,不過卻避開了以上三大問題,尤其是其對機密技術的嚴格控管,讓國內外各大廠都能放心交給其代工。 天時地利 然而,即便陷入落後,聯電(2303)也不是省油的燈。新建了一座生產八吋晶圓的瑞聯廠房,並在 1997 年開始試產,產能成長相當快,也給了聯電(2303)超越台積電(2330)的信心。 然而,該年的一場火災,除了導致廠房的營收直接泡湯,也讓聯電(2303)錯過了晶圓黃金期,在技術的突破上也開始落後了。 在晶圓代工製造的產業裡,時間就是一切,一旦有廠房率先開發出新製程,便可以量產並壓低成本,導致後面的廠房無力追趕。因此聯電(2303)的這一場大火,也燒掉了追趕台積電(2330)的希望。 策略選擇 從設廠的策略可以大略看出,台積電(2330)偏好自行設廠,聯電(2303)則傾向於合作與合資的模式,這也體現在當時關鍵的銅製程研發上。在 2000年,IBM 找上這兩間公司,並尋求銅製程的技術合作,而台積電(2330)拒絕了,決定自行研發該技術,聯電(2303)則與 IBM 合作,共同開發相關技術。 然而事實證明,IBM 當時的製程技術,良率遠遠沒達到量產的程度,以至於整體開發過程費時許久。到了 2003 年,台積電(2330)率先開發完成,並推出驚世駭俗的 0.13 微米自主製程,自此晶圓雙雄的發展便有了明顯的差異。   除此之外,也不得不稱讚台積電(2330)的大膽。在 2008 年金融海嘯後,全球經濟衰退不少,此時的台積電(2330)卻極力擴張產能,在這波連公司內部都極力反對的操作後,2009 年迎來了智慧型手機爆發的一年。 各國智慧型手機快速普及,也帶動市場對於晶圓的需求,而台積電(2330)有足夠的產能可以吃下這波龐大的需求,也自此迎來了營收高漲,與聯電(2303)就此拉開差距。 技術發展 技術發展的差距,可以說是以上幾點所導致的結果。在進入 2011 年後,雙方的製程技術發展時程也出現差異。 圖中聯電(2303)在 2017 年開發出 14 奈米的製程,實際上跟台積電在 2015 年所開發的 16 奈米製程,兩者屬於同一代的製程。因此可以看出在技術上,聯電(2303)落後了台積電(2330)將近兩年的時間。 直至今日,台積電(2330)仍是先進製程的佼佼者,聯電(2303)則是慢慢將重心擺在成熟製程上。 財務比較 - 台積電(2330)營收首次突破一兆! 營收表現 明顯可以看出台積電(2330)的營業額高出聯電(2303)許多,在 2018 年的營收收度突破 1 兆新台幣!在這六年來,台積電(2330)的年複合成長率是 11.6%,而聯電(2303)僅僅有 4%。會出現這樣的差異,個人猜測是台積電(2330)有足夠的錢去擴張產能,再加上高良率的品質保證,形成一個正向循環。 這段時間也是高科技產品不斷推陳出新的時代,進而帶動晶圓需求的高漲,而各大廠第一個想到的代工廠就是台積電(2330)。而聯電(2303)基於技術層面因素,只能做台積電(2303)較少做的利基市場,而該市場可能相對成長率較低,因此導致這樣的結果。 毛利率表現 可以看得出來,兩者的毛利率相差近一倍!之所以台積電(2330)的毛利率會如此之高,個人認為原因有兩點:高產能利用率 及 高附加價值。台積電(2330)不論是 12 吋或 8 吋的晶圓廠,大多時間都處在產能滿載的狀況,高產能分攤單位成本,再加上良率極高,少去不良品淘汰的成本,因此製造成本部分相對較低。 再來,台積電(2330)的先進製程市佔率相當高,高技術的產品自然價格就高,營收相對也就提高。因此在高營收、低成本的情況下,毛利率自然就高過競爭對手。 每股盈餘表現 每股盈餘的差距也是相當的大,台積電(2330)連年上升,而聯電(2303)則是有向下的趨勢。除了上面提到的毛利率差異之外,聯電(2303)在營業費用的支出比例過高,也是降低其每股盈餘的主要原因之一。 ROE 表現 這張圖值得注意的是,台積電(2330)在近幾年的 ROE 有下降的趨勢,在淨利逐年提高的狀況下,合理推測是股東權益逐年上升,而其上升可能基於股本的提升、保留盈餘的增加等原因,值得往後繼續關注。 而聯電(2303)的 ROE 雖在 2017 年有回升,不過還是處在相當低迷的狀況,這也可能是造成其股價低的原因之一,或許減資或實行庫藏股是不錯的方法。 未來展望 - 曾經的晶圓雙雄,未來將走向截然不同的方向! 這兩間公司在規模以及營運策略的不同,使兩者有不同的未來展望。 台積電(2330):先進製程的技術突破 看起來簡單的一句話,難度卻異常的高,尤其是要在領先全球的製程技術上加以突破,是一件相當困難的事。特別在 7 奈米這個技術節點上,就有許多廠商放棄跟進。 除了聯電(2303)之外,全球第二大的代工廠 – 格芯(GlobalFoundries), 也在 2018 年宣告無限期暫緩 7 奈米製程,再加上英特爾(Intel)也宣告無限期暫停對外晶圓代工業務,使得在 7 奈米製程上,只剩台積電(2330)與三星兩者爭霸。 最新的消息是,台積電(2330)在 3 奈米的製程上,已經完成國內的環評。預計在 2020 年建廠,並在 2022 年開始量產,而三星(Samsung)也不甘示弱,發下豪語要早一步在 2020 年量產 3 奈米製程。未來先進製程的發展,就端看這兩強的爭霸了! 聯電(2303):放棄追趕策略,不追成長追獲利 對比於台積電(2330)積極開發最新製程,聯電(2303)在 2018 年採用「共同總經理制」後,決心不再投資 12 奈米以下的先進製程,由於越先進的製程越花錢,而且還有良率等問題要解決,在過去的策略中,龐大的研發開銷已經侵蝕掉了聯電(2303)的淨利。 在追趕台積電(2330)長達 18 年後,聯電(2303)決定重新定位,轉而專注在 28 奈米等成熟製程中,開發更多讓成熟製程加值的產品,並強調投資報酬率的概念,讓公司的每一筆投資,都能得到最大的回報,不再強調成長第一,而是將獲利定為公司的首要目標。 重點整理 1.台積電(2330)為世界最大晶圓代工廠,未來專注在先進製程 2.聯電(2303)為世界第三大晶圓代工廠,未來則致力於成熟製程 3.台積電(2330)財務成長快速;而聯電(2303)則停滯不前 4.全球各廠紛紛停止研發先進製程,目前只剩台積電(2330)與三星競爭 本文由主編的產業研究室授權轉載,原文在此   點我加入主編的 LINE 》 https://cmy.tw/006Kq2 點我加入主編的 FB 秘密社團 》 https://cmy.tw/006i4T  
IC 需求暴增,讓「這 1 間」公司營收突破 1 兆元!毛利率更超過「50%」!
2019/01/22
主編的產業研究室 , 晶圓代工 , IC代工 , 台積電(2330) , 聯電(2303) , intel , 格芯 , 主編的產業研究室
晶圓代工 – 台灣科技業的命脈

積體電路(IC) 是台灣出口最多的產品,佔總出口值將近 30%!而其中又以 IC 代工為主要業務,佔了 IC 產業大概一半的營收。詳細比較可以參考我的上一篇文章,這產業主宰台灣近「3 」成出口總額!用 3 大主題帶你看懂 IC 產業的現在與未來

代工廠的主要客戶,多為 IC 設計及自有品牌銷售的公司,例如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,而 IC 是將製造出來的晶圓,經過精密切割後的產品。因此以下我們將代工廠的業務,稱為「晶圓代工」。

從上述計算可以得知,晶圓代工佔了台灣總出口值約 15%!而能有如此亮眼的表現,都要歸功於台灣的晶圓雙雄 –台積電(2330) 以及 聯電(2303),兩者分別為全球晶圓專業代工的第 1 及第 3 名。

而究竟這兩間公司是如何成長至如此規模,未來又會面臨怎樣的挑戰呢?
趕緊看下去看就對了!


以下的文章將分成五大部分進行介紹:

✔ 台積電(2330) – 世界第一 IC 代工廠,市占率達 56%!
✔ 聯電(2303) – 專注成熟製程,強化自身獲利能力!
✔ 雙雄爭霸 – 聯電(2303)是如何落後的?
✔ 財務表現 – 台積電(2330)營收首次突破一兆!
✔ 未來展望 – 曾經的晶圓雙雄,未來將走向截然不同的方向!


台積電(2330) - 世界第一 IC 代工廠,市占率達 56%!


由張忠謀先生於 1987 年創立,是台灣第一間專業晶圓代工的公司。當時IC / 晶圓製造公司多半同時營運設計業務,例如接下來會提到的聯電(2303),所以當時這種只負責晶圓代工的模式並不被看好。

然而台積電(2330)卻成功改變了供應鏈生態,使得國內外大廠都紛紛跟隨其作法。而到了現在,台積電(2330)已經是世界第一的晶圓代工廠,其在全球晶圓代工的市佔率高達 56%!

同時台積電(2330)在 28 奈米以下的先進製程,也佔了超過 7 成的市佔率,可以說是全球 IC / 晶圓產業的領頭羊。同時,台積電(2330)也是台股加權指數中權重最高的個股,比例高達 20.2%,遙遙領先第 2 名台塑化的 3.6%,可見台積電(2330)在台灣市場的重要地位。


營收業務

台積電(2330)雖然為先進製程的領先者,不過公司的主要營收來源,還是來自於 16 / 20 奈米,以及 28 奈米這兩個成熟製程,其佔比分別為 25% 及 19%。而在 2018 年開始生產的 7 奈米製程,則是佔了 11% 的比例,成長相當快速!

 

終端應用

台積電(2330)的晶圓銷售對象遍及全球,所以應用產品的種類也相當多。

從圖中可以看的出來,通訊產品對於晶圓的需求依舊相當多,佔了台積電(2330)終端產品的 56%。而其他種類的產品比例變化也不大,僅在 1 ~ 3% 的差異左右。


聯電(2303) – 不只做代工,還要投資晶圓設計!

早於台積電(2330)創立的時間,聯電(2303)在 1980 年時由工研院策畫成立,是台灣第一間上市的半導體公司。有別於前面所提到台積電(2330)的營運模式,聯電(2303)一開始是兼營自有品牌以及晶圓代工。

在台積電(2330)的模式出現以後,也跟著一起轉為專營晶圓代工,並將原有的 IC / 晶圓設計部門切割出去,成立新的獨立公司。例如現在的聯發科(2454)、聯詠(3034)等 IC / 晶圓設計大廠,目前也一樣有轉投資許多設計廠商,希望能掌握來自設計廠的訂單。

而在建設代工廠房時,聯電(2303)與台積電(2330)使用了截然不同的方式,後面會再詳細介紹。


營收業務

相較於台積電(2330)的營收分布集中,聯電(2303)在營收的產品方面則較為分散,其中以 40 奈米的成熟製程為主要業務,佔比達到了 22%。而小於 14 奈米的先進製程,則僅僅佔了 5% 的營收,顯示出其在先進製程方面的不足。


終端應用

同樣因為通訊是被的大量需求,因此通訊設備也一樣是聯電(2303)晶圓的主要應用,而其次的消費性電子產品也有近 30% 的應用佔比。這是與台積電(2330)較為不同之處,而變動也不太劇烈,約在 2 ~ 5% 之間。


 

雙雄爭霸 - 聯電(2303)是如何落後的?

很明顯的,雖然兩者並稱台灣「晶圓雙雄」,不過就晶圓代工市佔率來看,台積電(2330)完全領先聯電(2303)及全球其他公司一個檔次。

然而,聯電(2303)其實才是第 1 個發展晶圓事業的公司,那究竟為何兩者現在有如此大的落差?撇除政治因素及人才素質等因素,以下整理了幾點來分析(各點有按照時間順序排列)

 

營運模式

在過去發展晶圓代工時,建造一座晶圓廠需要花費相當多金錢,而此時兩間公司在建廠上,有著完全不同的方法,台積電(2330)選擇自行建廠,並承擔大量的資本支出,而聯電(2303)則與無廠晶圓設計廠合資建廠。邏輯很簡單,就是減少花費與掌握上游訂單。然而,聯電(2303)卻遇到了三大問題:

 

一、產能彈性不足:

因為與不同設計廠合資,導致各廠之間製程不完全一致。當其中一廠產能滿載時,無法交給另一廠製作,在生產上失去彈性。

二、技術外流之風險

因與設計廠合資,而晶圓代工的客戶就是其他的設計大廠,難免有技術外流的可能。事實上,就曾有設計大廠因聯電(2303)製造廠內有設計部門,會有盜用客戶設計的疑慮,因而轉單至其他代工廠。

三、合資問題

最後則是合資設廠時,互相之間難免會有摩擦,如何保持良好的合作關係也是一大考驗。而台積電(2330)雖有沉重的資本支出,不過卻避開了以上三大問題,尤其是其對機密技術的嚴格控管,讓國內外各大廠都能放心交給其代工。


天時地利

然而,即便陷入落後,聯電(2303)也不是省油的燈。新建了一座生產八吋晶圓的瑞聯廠房,並在 1997 年開始試產,產能成長相當快,也給了聯電(2303)超越台積電(2330)的信心。

然而,該年的一場火災,除了導致廠房的營收直接泡湯,也讓聯電(2303)錯過了晶圓黃金期,在技術的突破上也開始落後了。

在晶圓代工製造的產業裡,時間就是一切,一旦有廠房率先開發出新製程,便可以量產並壓低成本,導致後面的廠房無力追趕。因此聯電(2303)的這一場大火,也燒掉了追趕台積電(2330)的希望。


策略選擇

從設廠的策略可以大略看出,台積電(2330)偏好自行設廠,聯電(2303)則傾向於合作與合資的模式,這也體現在當時關鍵的銅製程研發上。在 2000年,IBM 找上這兩間公司,並尋求銅製程的技術合作,而台積電(2330)拒絕了,決定自行研發該技術,聯電(2303)則與 IBM 合作,共同開發相關技術。

然而事實證明,IBM 當時的製程技術,良率遠遠沒達到量產的程度,以至於整體開發過程費時許久。到了 2003 年,台積電(2330)率先開發完成,並推出驚世駭俗的 0.13 微米自主製程,自此晶圓雙雄的發展便有了明顯的差異。

 

除此之外,也不得不稱讚台積電(2330)的大膽。在 2008 年金融海嘯後,全球經濟衰退不少,此時的台積電(2330)卻極力擴張產能,在這波連公司內部都極力反對的操作後,2009 年迎來了智慧型手機爆發的一年。

各國智慧型手機快速普及,也帶動市場對於晶圓的需求,而台積電(2330)有足夠的產能可以吃下這波龐大的需求,也自此迎來了營收高漲,與聯電(2303)就此拉開差距。


技術發展

技術發展的差距,可以說是以上幾點所導致的結果。在進入 2011 年後,雙方的製程技術發展時程也出現差異。

圖中聯電(2303)在 2017 年開發出 14 奈米的製程,實際上跟台積電在 2015 年所開發的 16 奈米製程,兩者屬於同一代的製程。因此可以看出在技術上,聯電(2303)落後了台積電(2330)將近兩年的時間。

直至今日,台積電(2330)仍是先進製程的佼佼者,聯電(2303)則是慢慢將重心擺在成熟製程上。


財務比較 - 台積電(2330)營收首次突破一兆!

營收表現

明顯可以看出台積電(2330)的營業額高出聯電(2303)許多,在 2018 年的營收收度突破 1 兆新台幣!在這六年來,台積電(2330)的年複合成長率是 11.6%,而聯電(2303)僅僅有 4%。會出現這樣的差異,個人猜測是台積電(2330)有足夠的錢去擴張產能,再加上高良率的品質保證,形成一個正向循環。

這段時間也是高科技產品不斷推陳出新的時代,進而帶動晶圓需求的高漲,而各大廠第一個想到的代工廠就是台積電(2330)。而聯電(2303)基於技術層面因素,只能做台積電(2303)較少做的利基市場,而該市場可能相對成長率較低,因此導致這樣的結果。


毛利率表現

可以看得出來,兩者的毛利率相差近一倍!之所以台積電(2330)的毛利率會如此之高,個人認為原因有兩點:高產能利用率 及 高附加價值。台積電(2330)不論是 12 吋或 8 吋的晶圓廠,大多時間都處在產能滿載的狀況,高產能分攤單位成本,再加上良率極高,少去不良品淘汰的成本,因此製造成本部分相對較低。

再來,台積電(2330)的先進製程市佔率相當高,高技術的產品自然價格就高,營收相對也就提高。因此在高營收、低成本的情況下,毛利率自然就高過競爭對手。


每股盈餘表現

每股盈餘的差距也是相當的大,台積電(2330)連年上升,而聯電(2303)則是有向下的趨勢。除了上面提到的毛利率差異之外,聯電(2303)在營業費用的支出比例過高,也是降低其每股盈餘的主要原因之一。


ROE 表現

這張圖值得注意的是,台積電(2330)在近幾年的 ROE 有下降的趨勢,在淨利逐年提高的狀況下,合理推測是股東權益逐年上升,而其上升可能基於股本的提升、保留盈餘的增加等原因,值得往後繼續關注。

而聯電(2303)的 ROE 雖在 2017 年有回升,不過還是處在相當低迷的狀況,這也可能是造成其股價低的原因之一,或許減資或實行庫藏股是不錯的方法。


未來展望 - 曾經的晶圓雙雄,未來將走向截然不同的方向!

這兩間公司在規模以及營運策略的不同,使兩者有不同的未來展望。

台積電(2330):先進製程的技術突破

看起來簡單的一句話,難度卻異常的高,尤其是要在領先全球的製程技術上加以突破,是一件相當困難的事。特別在 7 奈米這個技術節點上,就有許多廠商放棄跟進。

除了聯電(2303)之外,全球第二大的代工廠 – 格芯(GlobalFoundries),
也在 2018 年宣告無限期暫緩 7 奈米製程,再加上英特爾(Intel)也宣告無限期暫停對外晶圓代工業務,使得在 7 奈米製程上,只剩台積電(2330)與三星兩者爭霸。

最新的消息是,台積電(2330)在 3 奈米的製程上,已經完成國內的環評。預計在 2020 年建廠,並在 2022 年開始量產,而三星(Samsung)也不甘示弱,發下豪語要早一步在 2020 年量產 3 奈米製程。未來先進製程的發展,就端看這兩強的爭霸了!

聯電(2303):放棄追趕策略,不追成長追獲利

對比於台積電(2330)積極開發最新製程,聯電(2303)在 2018 年採用「共同總經理制」後,決心不再投資 12 奈米以下的先進製程,由於越先進的製程越花錢,而且還有良率等問題要解決,在過去的策略中,龐大的研發開銷已經侵蝕掉了聯電(2303)的淨利。

在追趕台積電(2330)長達 18 年後,聯電(2303)決定重新定位,轉而專注在 28 奈米等成熟製程中,開發更多讓成熟製程加值的產品,並強調投資報酬率的概念,讓公司的每一筆投資,都能得到最大的回報,不再強調成長第一,而是將獲利定為公司的首要目標。

重點整理
1.台積電(2330)為世界最大晶圓代工廠,未來專注在先進製程
2.聯電(2303)為世界第三大晶圓代工廠,未來則致力於成熟製程
3.台積電(2330)財務成長快速;而聯電(2303)則停滯不前
4.全球各廠紛紛停止研發先進製程,目前只剩台積電(2330)與三星競爭


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