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物聯網及車電加持 8吋晶圓商機擴大 矽晶圓是打造半導體的基礎構件,而半導體是各種電子產品的關鍵元件,雖然8吋晶圓廠製程並非最先進,整體需求卻持續增加。 矽晶圓是製造半導體元件或晶片的基底材料,其外觀為薄型圓盤狀,且直徑從1吋到12吋都有。近年在物聯網(IoT)、車用電子等新需求帶動下,晶圓製造的產能需求逐漸由12吋晶圓轉移到8吋晶圓,這也促成國內主要晶圓代工廠擴增8吋晶圓廠產能。 在過去10多年,晶圓代工龍頭台積電(2330)的營運重心都放在12吋廠,但它前不久宣布,將在台南科學園區興建一座新的8吋廠,預定2020年完工,以滿足市場上日益增加的物聯網、車用電子等新需求。這也是台積電2003年興建上海松江8吋廠之後,首度計劃興建新的8吋廠。 無獨有偶,主攻8吋晶圓代工的世界先進(5347)最近宣布斥資2.36億美元,買下晶圓代工同業格芯(Global Foundry)在新加坡的1座8吋廠,交割日預計為2019年12月31日,月產能估計有3.5萬片。 聯電(2303)也是8吋晶圓代工大廠,目前產能已全部滿載,除了透過去瓶頸化產能,其位於中國的蘇州和艦廠也計劃今年擴充1萬片8吋晶圓產能。 此外,在國家政策重點扶植之下,中國當地半導體業者也積極進行新的8吋晶圓廠投資案。 人們日常生活已離不開電腦、通訊、消費性電子等電子產品,而這些產品如果沒有半導體元件或晶片,根本無法運作。近年隨著網際網路基礎建設普及,網路頻寬增加及速度提高,搭配IoT等各種連網智能應用越來越多,對於8吋晶圓製程的需求水漲船高。 8吋晶圓需求水漲船高 月產量可望增加70萬片 但由於2003至2017年間全球半導體產業幾乎未再興建8吋新廠,加上近年歐美IDM(自有晶圓廠)半導體廠持續退出6吋、8吋晶圓製造,供給面持續受限,聯電、世界先進去年一度順勢調漲8吋晶圓製程的代工價格,而新增的8吋晶圓廠產能預計在未來幾年陸續開出。 SEMI(國際半導體產業協會)日前公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的需求強勁,2019到2022年8吋晶圓廠月產量預計將增加到70萬片,增幅將達14%。 這項報告分析指出,有鑑於上述眾多應用都在8吋晶圓製程找到適合的生產甜蜜點,未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片,反映出相關產業或市場許多領域的需求已有相當穩健的成長態勢。 例如,從2019到2022年微機電系統(MEMS)和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%,功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。 生產客製化產品有優勢 8吋廠前景優於12吋廠 12吋晶圓廠因製程較先進、光罩開發費用昂貴,主要用於能大規模量產的半導體產品,例如手機處理器。8吋廠則適用於客製化、小量生產的低功耗半導體產品,這樣的生產特性,剛好可以搭上當前日益熱絡的IoT與車用IC需求商機。 當手機市場逐漸飽和之際,IoT、車用電子等新需求卻不斷增加。根據國際研究暨顧問機構Gartner的最新預測,2019年全球IT總支出將達3.76兆美元,較2018年增加3.2%,尤其看好新興的IoT相關支出。市調機構 IHS 則估計,汽車半導體市場規模將從2016年的550億美元,提升到2022年的850億美元。 12吋晶圓廠產能利用率近期下滑,但8吋晶圓廠產能依然吃緊,明年才可望緩解。不過,過去2年因供不應求而漲價的8吋矽晶圓(材料),隨著新產能陸續開出,供應吃緊狀況已緩解,惟合晶(6182)今年初仍成功調漲用於車用、電源管理等高功率元件的8吋重摻矽晶圓報價。 SEMI預估,2020年底前中國整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片,將可能造成市場稍微供過於求。但以目前市況看來,相較於12吋晶圓,8吋晶圓的供應仍相對健康。
8吋晶圓商機持續擴大,可望月產量增加70萬片!
2019/03/11
產業ABC ,
物聯網及車電加持
8吋晶圓商機擴大


矽晶圓是打造半導體的基礎構件,而半導體是各種電子產品的關鍵元件,雖然8吋晶圓廠製程並非最先進,整體需求卻持續增加。

矽晶圓是製造半導體元件或晶片的基底材料,其外觀為薄型圓盤狀,且直徑從1吋到12吋都有。近年在物聯網(IoT)、車用電子等新需求帶動下,晶圓製造的產能需求逐漸由12吋晶圓轉移到8吋晶圓,這也促成國內主要晶圓代工廠擴增8吋晶圓廠產能。

在過去10多年,晶圓代工龍頭台積電(2330)的營運重心都放在12吋廠,但它前不久宣布,將在台南科學園區興建一座新的8吋廠,預定2020年完工,以滿足市場上日益增加的物聯網、車用電子等新需求。這也是台積電2003年興建上海松江8吋廠之後,首度計劃興建新的8吋廠。

無獨有偶,主攻8吋晶圓代工的世界先進(5347)最近宣布斥資2.36億美元,買下晶圓代工同業格芯(Global Foundry)在新加坡的1座8吋廠,交割日預計為2019年12月31日,月產能估計有3.5萬片。

聯電(2303)也是8吋晶圓代工大廠,目前產能已全部滿載,除了透過去瓶頸化產能,其位於中國的蘇州和艦廠也計劃今年擴充1萬片8吋晶圓產能。

此外,在國家政策重點扶植之下,中國當地半導體業者也積極進行新的8吋晶圓廠投資案。

人們日常生活已離不開電腦、通訊、消費性電子等電子產品,而這些產品如果沒有半導體元件或晶片,根本無法運作。近年隨著網際網路基礎建設普及,網路頻寬增加及速度提高,搭配IoT等各種連網智能應用越來越多,對於8吋晶圓製程的需求水漲船高。

8吋晶圓需求水漲船高
月產量可望增加70萬片


但由於2003至2017年間全球半導體產業幾乎未再興建8吋新廠,加上近年歐美IDM(自有晶圓廠)半導體廠持續退出6吋、8吋晶圓製造,供給面持續受限,聯電、世界先進去年一度順勢調漲8吋晶圓製程的代工價格,而新增的8吋晶圓廠產能預計在未來幾年陸續開出。

SEMI(國際半導體產業協會)日前公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的需求強勁,2019到2022年8吋晶圓廠月產量預計將增加到70萬片,增幅將達14%。

這項報告分析指出,有鑑於上述眾多應用都在8吋晶圓製程找到適合的生產甜蜜點,未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片,反映出相關產業或市場許多領域的需求已有相當穩健的成長態勢。

例如,從2019到2022年微機電系統(MEMS)和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%,功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。



生產客製化產品有優勢
8吋廠前景優於12吋廠


12吋晶圓廠因製程較先進、光罩開發費用昂貴,主要用於能大規模量產的半導體產品,例如手機處理器。8吋廠則適用於客製化、小量生產的低功耗半導體產品,這樣的生產特性,剛好可以搭上當前日益熱絡的IoT與車用IC需求商機。

當手機市場逐漸飽和之際,IoT、車用電子等新需求卻不斷增加。根據國際研究暨顧問機構Gartner的最新預測,2019年全球IT總支出將達3.76兆美元,較2018年增加3.2%,尤其看好新興的IoT相關支出。市調機構 IHS 則估計,汽車半導體市場規模將從2016年的550億美元,提升到2022年的850億美元。

12吋晶圓廠產能利用率近期下滑,但8吋晶圓廠產能依然吃緊,明年才可望緩解。不過,過去2年因供不應求而漲價的8吋矽晶圓(材料),隨著新產能陸續開出,供應吃緊狀況已緩解,惟合晶(6182)今年初仍成功調漲用於車用、電源管理等高功率元件的8吋重摻矽晶圓報價。

SEMI預估,2020年底前中國整體的8吋晶圓供應產能將達到每月130萬片,將可能造成市場稍微供過於求。但以目前市況看來,相較於12吋晶圓,8吋晶圓的供應仍相對健康。

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