半導體廠大單到手 迅得明年營運大爆發
2019/11/25
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迅得（6438）可轉換公司債11月25日掛牌首日漲停鎖住，迅得股價也大漲。該公司今（2019）年前3季稅後EPS為1.18 元，較去年同期大幅衰退，但近期股價表現強勢，主要是法人預期它明（2020）年營運將大爆發。
國內半導體大廠與3大載板廠明年將大舉擴產，其中台積電（2330）大手筆擴充7奈米與5奈米產能，日月光投控（3711）有10個以上廠區將提升自動化設備、打造為關燈工廠，欣興（3037）投資超過200億元興建ABF載板廠，南電（8046）則預計投入40到50億元在兩岸擴充ABF載板產能，景碩（3189）也將啟動擴產計畫。
迅得長期深耕印刷電路板（PCB）工廠自動化設備，近年開始切入半導體領域，隨著上述指標大廠啟動擴產及工廠自動化升級計畫，迅得明年營收可望大幅成長，且獲利的成長幅度會更明顯，主要是因為出貨給半導體晶圓代工與IC封測客戶的占比提升，明顯拉高產品的平均單價。
配合明年的大量出貨需求，迅得已開始建置新的生產線，楊梅新廠規劃今年 11 月開始生產半導體廠自動化設備，例如：自動化物料搬運系統、自動化倉儲。
受面板客戶呆帳拖累，加上美中貿易戰讓面板廠的擴產動作放緩，迅得今年上半年業績衰退，第3季本業出現小虧，累積前3季稅後EPS為1.18 元，法人估第 4 季營運將小幅回升，明年獲利可望倍數增長，全年稅後EPS有機會挑戰7元（依稀釋前股本計算）。
為籌措擴產所需資金，迅得除了發行可轉換公司債，也規劃明年第1季辦理現增（暫訂50元）。這次可轉債的轉換價為72.9元，明年2月26日可開始轉換，一旦辦理現增，轉換價將按比例往下調。
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